集微咨询：国产环氧塑封料厂商加速突围谁能脱颖而出？

集微咨询（JW Insights）认为：

- 长期以来，海内环氧塑封料生产企业以知足中国大陆低端半导体封装需求为主，只能在二极管、三级管等低端领域相互竞争，价格战较为严重，生存困难。

- 伴随着国产替代和市场需求兴旺的东风，海内封装厂都在积极导入海内供应商，海内环氧塑封料厂商也在加速向中高端领域突围，行业竞争或将更加激烈。

自2019下半年以来，在5G通信、人工智能、智能汽车、数据中央等新兴运用的驱动下，半导体行业景气度及市场需求逐季提升，半导体材料需求也大幅增加。

据SEMI数据显示，2021年年环球半导体材料市场规模高达643亿美元，相较2020年的555亿美元增长15.9%。
个中，2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。

个中，环氧塑封料（EMC）作为封装领域的关键原材料之一，伴随着半导体行业的景气上升，整体市场需求持续增长，同时，中美贸易战的持续升级也匆匆使海内封装厂商加快导入国产材料供应商，给海内塑封料家当的发展带来良好的发展机遇，家当格局也悄然发生变革。

95%以上的电子器件采取塑料封装

资料显示，环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热浸染下交联固化成为热固性塑料，在注塑成型过程中将半导体芯片包埋在个中，并授予它一定的构造形状，成为塑料封装的半导体器件。

塑封料的浸染在于供应构造和机器支撑，保护电子元器件不受环境的危害（机器冲击、水汽、温度等），坚持电路绝缘性。

半导体封装可采取塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，环氧塑封料作为非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装比较，便于自动化生产，提高封装效率，降落本钱。
其具有体积小、重量轻、构造大略、工艺方便、耐化学堕落性较好、电绝缘性能好、机器强度高档优点，已成为LED、半导体分立器件、集成电路封装的主流材料。

目前，国内外最为广泛利用的封装材料为塑料封装，95%以上的电子器件都采取了塑料封装。
而环氧模塑料由于具有高可靠性、低本钱、生产工艺大略和适于大规模生产等优点，又霸占了塑料封装90%以上的市场份额。

日本厂商遥遥领先，海内厂商生存困难

环氧塑封料是在上世纪60年代中期起源于美国，随后在日本发扬光大，并一贯霸占技能高地，住友电木是环球环氧模塑料领域的龙头厂商，霸占环球40%的市场份额。
作为半导体塑封料的发源地，美国本土已很少生产环氧塑封料，而日本、中国、韩国是天下上半导体环氧塑封料三大生产国。

截止目前，中国已经成为了环球环氧塑封料最大的生产基地，但却并非强国，中高端产品仍旧依赖入口或是外企设在中国的制造基地供给。

中国大陆EMC发源于中国科学院化学研究所、无锡化工研究设计院、上海复旦大学等三家研发机构，专业制造始于二十世纪八十年代初。
不过，由于当时家当政策不足完善，海内环氧塑封料家当发展面临资金和人才上的双重压力。

九十年代后，以日本住友电木、日立化成为代表的外资品牌就开始进驻中国市场，纷纭在海内建厂，国外大厂在技能、资金技、履历等方面都具备领先上风，而中资塑封料厂商在品牌、技能、产品品质及同等性都与入口产品存在较大差距。

直至中美贸易战爆发前，海内环氧塑封料生产企业还是以知足中国大陆低端半导体封装需求为主，只能在二极管、三级管等低端领域相互竞争，价格战较为严重，生存困难。

同时，虽然中国大陆是环球最大的二极管、三极牵制造基地，但中外资大小封装企业浩瀚，对塑封料产品哀求差异较大，海内环氧塑封料厂商还难以进入国际大厂的供应链，生产空间狭小。

行业持续洗牌，谁能脱颖而出？

近年来，伴随着国产替代和市场需求兴旺的东风，海内封装厂都在积极导入海内供应商，海内环氧塑封料厂商也在加速向中高端领域突围，目前已经基本在TO、DIP、SOT、SOP等封装形式的产品上发展成熟，并在持续扩大市场份额，在QFP、QFN、BGA、CSP、Fan-Out WLP 、MUF等封装形式的产品也有所打破。

不过，由于中美贸易摩擦、市场需求颠簸、价格竞争日益激烈等多重成分推动，海内环氧塑封料行业正在加速洗牌。

2017年2月，巨化集团携手永利集团、盛芯基金、上海领锐创投等，联合收购业内领先的德国汉高集团旗下环氧塑封料业务100%股权以及干系知识产权、著名牌号、研发资产和海内外营销渠道。
2017年6月29日，德国汉高华威正式更名为衡所华威，成为中资品牌。

2017年3月，飞凯材料收购中国台湾上市公司长兴集团旗下位于昆山的子公司长兴电子60%股权，并将公司名称变更为“昆山兴凯半导体材料有限公司”，新建2万吨/年的环氧塑封料产能。

不过，原来被业内给予厚望，得到海内三大半导体封测厂商华天电子、华达微电子、新潮集团齐齐投资的中资企业江苏中鹏新材料股份有限企业却未能成功崛起，并于2021年破产清算。

与此同时，在海内成本市场逐步完善的利好下，海内领先的环氧塑封料厂商华海诚科、创达新材纷纭重新三板退市，转而开启A股上市征程，仍在新三板挂牌的凯华材料也开启北交所上市征程。
在成本的助力下，内资环氧塑封料品牌厂商将加速向高端领域突围，行业竞争或将更加激烈。

盘点海内主流环氧塑封料企业

目前，海内的环氧塑封料生产厂商约20家，紧张包括住友电木（苏州）有限公司、蔼司蒂电人为料（苏州）有限公司、松下电工（上海）电子材料有限公司三家日资企业，台资企业长春封塑料（常熟）有限公司以及衡所华威电子有限公司、江苏科化新材料科技有限公司、江苏华海诚科新材料株式会社、上海飞凯材料科技株式会社、无锡创达新材料株式会社、天津市凯华绝缘材料株式会社、北京中新泰合电子材料科技有限公司、浙江恒耀电子材料有限公司、江苏晶科电子材料有限公司、天津德高化成新材料株式会社、天津盛远达科技有限公司、无锡化工研究设计院。

住友电木

住友电木是国际有名的半导体用环氧塑封料、树脂材料等产品供应商，自1997年开始在中国生产环氧塑封料。
据住友电木株式会社估计，目前拥有“SUMIKON”EME（用于封装半导体器件的环氧模塑料）的环球最大市场份额（约40%）。

蔼司蒂

蔼司蒂电人为料（苏州）有限公司（由日立化成更名而来）这天本化学工业有名跨国企业昭和电工集团持股子公司。
公司于2005年2月落户于苏州工业园区之后，致力于半导体封装行业以及印刷线路板用感光性干膜的设计和开拓，为高新电子行业供应优质的配套产品。

松下电工

松下电子材料（上海）有限公司成立于2001年10月22日，紧张经营范围为生产电子材料配件、工程塑料、半导体用封装材料、耐高温绝缘材料（F级）和绝缘成型件，发卖公司自产产品等。

长春封塑料

长春封塑料（常熟）有限公司成立于2003年5月19日，是海内有名的环氧塑封料生产厂商，由台湾上市公司长春集团持股70%，住友电木持股30%。
长春集团是中国台湾第二大的石油化工企业，拥有产品上百种，包括泛用化学品、合成树脂、热硬化塑胶及高性能工程塑胶、电子材料、半导体用化学品等。

衡所华威

衡所华威电子有限公司是一家从事半导体及集成电路封装材料研发、生产和发卖的企业。
公司1983年开始涉及环氧模塑料（EMC）业务，现有生产线13条，是环球单体规模大的前辈环氧模塑料生产商，为德州仪器、英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外半导体及封测企业供应专业化做事。

北京科化

北京科化新材料科技有限公司成立于1984年，由中国科学院化学研究所创办，目前在售产品有微电子封装用环氧塑封料、电子级液体硅橡胶、大功率LED封装树脂等产品。
公司从二十世纪八十年代开始先后承担了国家“七五”、“八五”和“九五”环氧塑封料攻关操持项目。
“十一五”期间，公司相继承担了国家02科技重大专项课题和北京市重大科技成果转化项目。
旗下设立集成电路封装材料生产基地江苏科化新材料科技有限公司和发卖中央北京首科化微电子有限公司。

华海诚科

江苏华海诚科新材料株式会社成立于2010年12月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、发卖和技能做事企业。
公司项目总投入约3.2亿元，一期投入一亿多元，现建有国际前辈的环氧模塑估中试线1条、大生产线3条，综合生产能力15000吨/年，目前公司正在进行二期工程培植，操持总投资6000万元，新建两条大生产线，用于生产高端环氧塑封料产品。
目前公司在海内环氧塑封料行业排名前三位。

飞凯材料

昆山兴凯半导体材料有限公司（原长兴电子材料（昆山）有限公司）成立于1996年，位于江苏省昆山市经济开拓区，在2017年3月成为飞凯材料子公司。
公司专业生产运用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可供应标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界紧张供货商之一。

创达新材

公司前身为成立于2003年10月15日的无锡创达电子有限公司，2015年3月4日，无锡创达整体变更为无锡创达新材料株式会社。
WH系列塑封料年产能15000吨，涵盖一百多个品种，是海内研发、生产高性能热固性塑封料规模大、品种全、技能经济实力强的企业之一。

凯华材料

1997年，天津市凯华绝缘材料有限公司成立，并于2004年完成股份制改革，更名为天津凯华绝缘材料株式会社，成功在新三板挂牌上市。
目前，凯华材料正在方案北交所上市。
凯华材料一贯专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户供应技能辅导及问题办理方案。

德高化成

天津德高化成新材料株式会社成立于2008年，并于2015年成功挂牌新三板。
其专注于聚合物和材料科学，为微电子和光电子领域供应创新高分子封装材料办理方案，开拓前辈的环氧树脂塑封料、清模橡胶和光学树脂、有机硅等半导体封装材料。

中新泰合

北京中新泰合电子材料科技有限公司成立于2004年，是一家环氧模塑料研发、生产与发卖为一体的国家高新技能企业，紧张生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。
公司拥有一支由海内塑封料行业创立者孙忠贤教授领导的研发团队，并具有前辈的质量管理体系以及客户做事理念。

盛远达

天津盛远达科技有限公司专业生产半导体和电子元器件用封装材料，紧张产品有环氧塑封料、环氧粉末包封料两大系列，目前共有30多种产品，用于分立器件、钽电容、IC、红外吸收头、压敏电阻、陶瓷电容等半导体元件的封装保护。

无锡化工研究院

无锡市化工研究设计院有限公司的前身是无锡化工研究所，创建于1958年。
公司紧张从事光刻胶、丝网印刷材料、封装材料、纤维素衍生物等运用于电子化工、丝网印刷等领域新型高分子化人为料的研究、开拓和生产以及化学物品检测考验、安全生产技能咨询做事事情。

江苏晶科

江苏晶科电子材料有限公司是一家民营高料技企业，专业生产电子封装材料，年生产能力2400吨，具有一条专业生产电子封装材料的自动化生产线，和前辈的检测设备及完善的质保体系。

浙江恒耀

浙江恒耀电子材料有限公司紧张产品HY-E系列环氧模塑料（EPOXY MOLDING COMPOUND），产品有六大系列 （HY-E100～HY-E600）上百个品种，紧张用与半导体分立器件（二极管、三极管、桥块等）；特种器件（高压硅堆、微特电机等）；小中、大规模集成电路的（DIP、SOP、QFP、BGA等型式）塑料封装。
（校正/萨米）