2024最强13寸小钢炮ProArt创13简测

Cinebench R23单轮多核跑分22730.，单核跑分2032。

我们拿各种全能本进行比拟，与幻16Air、幻14Air、幻13 2023、、创16的跑分比拟如下：

可以看到，AI 9 HX 370在这个仅有13寸的全能本上依然拿到了非常不俗的多核性能，大幅度领先于其他CPU的机型，而且与满功耗的创16差距很小。

那么跑分时的功耗如何呢？

可以看到，功耗先冲到80W，然后掉到65W并趋于稳定。

以是R23连续跑分也比较稳定，都在22500高下，可以追上乃至超越一些HX55的游戏本了。

该机器的早期BIOS有CPU功耗会掉到40W的情形，更新最新的BIOS后办理。
如果你看到有的创13评测CPU跑分或功耗偏低，解释他没有更新BIOS。
显卡

由于只有13寸，显卡功耗并不是满性能的。

在高效模式下，3DMark TimeSpy跑分为9264，在这个过程中显卡功耗为75W。

这个跑分有点低呀，但是这个本子是可以360度翻转的，我们翻转过来，支起在桌面上（官方称之为帐篷模式），可以使散热更好。

在手动模式下拉满，并在帐篷模式下，3DMark TimeSpy跑分为9921。
这个过程中显卡功耗为85W。

这个和未超频满性能4060的10500就相差不大了。

散热、表面温度和噪音

测试室温：24度旁边

高效模式下单烤CPU在10分钟内可以达到65W，10分钟掉到60W并稳定。
双烤为25W+65W，整机90W。
如果手动拉满并帐篷支起，可以达到50W+70W，整机120W。
该过程中功耗曲线如下：

单烤CPU，20分钟后稳定在60w，CPU(Tctl/Tdie)温度为94度，Zen5核频率为3.8GHz旁边，Zen5C核频率为2.85GHz旁边

单烤GPU，在高效模式下是75W，显卡温度为，显卡频率为；如果手动拉满并帐篷支起，显卡功耗85W，显卡温度为69.2度，显卡频率为1.89GHz

手动模式

高效模式下双烤，功耗为25W+65W，整机90W。
CPU(Tctl/Tdie)温度为81度，Zen5核频率为2.5GHz旁边，Zen5C核频率为1.7GHz旁边，显卡温度为81度，显卡频率为1.62GHz

此时键盘表面温度如下，由于这个机器实在是做了键盘进气的，但实在空间有限，热量还是不能快速散发出去，两边能明显觉得到非常凉爽，wasd区仅27度；中间温度较高，温度最高的键帽有46度。
此时人位噪音为50.5分贝，噪音并不算高。

手动拉满并帐篷支起下双烤，功耗为50W+70W，整机来到与13寸不匹配的120W。
CPU(Tctl/Tdie)温度为81度，显卡温度为86度，显卡频率为1.68GHz。
此时人位噪音为54.7分贝。

屏幕

屏幕在不开启HDR时最高亮度为370旁边

原生色彩模式下，色域覆盖92.7%AdobeRGB、98%DCI-P3。

在100% P3色域下，色准均匀E为0.96，最大E为2.38。
均匀E在1以内，结合这是块广色域的OLED面板，色彩表现还不错。

外不雅观