电子产品跌落测试解决筹划有哪些？

跌落测试是电子产品在出厂前常做的可靠性试验之一，紧张包括包装跌落测试和裸机跌落测试。

包装跌落测试仿照产品在包装情形下，测试不同的棱、角、面与不同的高度跌落于地面时的情形，理解产品受损情形及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度，从而根据产品实际情形及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。
裸机跌落测试仿照产品在搬运期间或者利用时候可能受到的自由跌落，稽核产品抗意外冲击的能力。

这两个测试，分开有序进行测试，第一阶段测试便是第一阶段是裸机的冲击落下试验，第二阶段是包装的落下试验。

电子产品跌落试验怎么做？

裸机在做落下测试时，常日无法担保其外不雅观无损，而仅能验证产品的功能及内、外构造是否可以保持完全。
至于落下的高度，就得取决于不同产品的利用环境，比如说有些产品的紧张用场是放在桌子上利用的，其高度大概就只会定义在76cm旁边。
而手持装置，比如说点菜机、盘点机之类只会拿在腰部或胸前的产品，高度就可以定义到90cm或120cm。
如果是那些必要拿到头部的手机，高度可能就要定义到150cm，乃至到180cm。
至于落下的地面材质当然也要定义，一样平常会定义摔落在水泥地、铁板、实心的木板或地毯等，当然这些也是根据产品的利用特性而有不同定义，总之跌落地面的材质越是坚硬，其等级也就越高。

裸机的摔落一定要利用正式的产品，而且得包括必要的附件都要装上去（如电池），既使一台机器要价一～两万块也得摔，而且一次至少得摔它个5台机器以上，很伤本吧！

但不这样就无法确知产品是否真的能够禁得起摔落的摧残，也不知道在经历摔掉队会有什么问题。

常常见到的摔落涌现问题有：显示器分裂、螺丝柱断裂，乃至是电子零件从电路板上分开…等问题，手持装置最常涌现的是不开机问题，其大多与BGA焊锡分裂有关。
我们就须要做BGA焊锡焊接强度测试。
有兴趣的朋友

可以参考另一篇文章【BGA焊锡焊接强度测试办理方案】，理解更多。

跌落试验的详细操作方法

而在摔落的面向上原则上该当要随机落下，但既然是作测试就要订出个规矩来，以是就有了六个面(Face)、四个棱(Edge)，有的公司会再分出八个角(Corner)：

六个面(Face)：下面(Bottom)、上面(Top)、右边(Right)、前面(Front)、左边(Left)、后面(Rear)

四个棱线(edge)：右后棱线(R-R Edge)、右前棱线(F-R Edge)、左前棱线(F-L Edge)、左后棱线(R-L Edge)

真正落下的顺序该当要取随机数，但那有这么多产品去测试的话，本钱势必会增加。
所以为了节省开支，有效进行测试。

可以参考下表的顺序

底部 =》顶面 =》右边=》前面 =》左边=》后面 =》右后棱线=》右前棱线 =》左前棱线 =》左后棱线

第一台产品从[底部]开始摔，但第二台产品就从[顶面]开始摔，依序从不同的面向开始摔。

跌落试验如何验证？

1）如果是手持装置，须要开启产品的电源做摔落的。

2）每一次摔完都得检讨功能、外不雅观，还要摇一下产品看看有无非常的声音涌现，来确认其内部构造件是否有掉落等问题。

3）记录问题点，可以如下图表格（摔落的过程当中，如果有创造任何问题，都必须记录起来，可以打消的就打消，比如说附件掉落了，要捡起来再装回去，如果软件关机了，可以重新启动就重新启动，问题打消后就连续做落摔直到完成。
）

4）等到所有的摔落测试都完成了，末了才打开产品检讨其内部构造是否正常。
如果是内部构造涌现问题，常日便是电路板的芯片焊接强度的问题，我们也有详细的内容分享。

好了以上便是关于电子产品跌落试验的全部内容了。
测试是产品质量的末了一关。
若没有经由严格的测试，产品的失落效率过高，就会遭受退回或者赔偿的风险。
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