电子产品是若何开拓出来的原来都是一样的流程

在这个技能大爆炸的时期，电子产品更新换代及新观点产品的上市都非常的迅猛，人们在享受电子产品代理的乐趣的同时，不禁在问产品是如何开拓出来的呢？本日给大家做个大略先容。

电子产品千差万别，但其开拓过程确实同等的，均是由Concept,EVT, DVT,PVT,MP几个阶段组成，只不过华为、三星、小米等公司每个阶段都有自己的叫法，但每个阶段要做的事情是同等的。

Concept阶段紧张的参与的紧张有PM，ID, CMF等部门。
PM即产品经理，紧张是基于对市场的把握输出新产品功能的定义，比如处理器，内存与存储，屏幕类型、摄像头分辨率、频段哀求等等详细的需求参数。
ID为工业设计部门，卖力产品的外不雅观设计，手板制作及确认等。
CMF工程师一样平常属于ID部门，紧张卖力产品的材料、工艺、表面处理效果等事情，与ID合营事情。
如果以上信息确认后，项目经理会调集kickoff会议，组建项目团队，输出日程操持及团队成员名单，下面就进入了正式的开拓阶段。

EVT, Engineering Verification Test,工程样机确认阶段，这个阶段须要ME，EE，RF，SE等干系工程师一起协同，首先EE会基于产品定义输出框图，基于框图细化电路图纸，同时ME会输出干系pcb的板框图给到EE用于摆件（Placement）,完成后EE会与layout同事一起画PCBA图纸，输出Gerber文件给到板厂打样，ME会基于PCBA进行堆叠，同时考虑散热、ESD、天线净空等影响，完成后拆件给得手板厂做快件。
然后ME和EE分别输出组装和SMT bom，发起采购干系物料。
PCB,构造快件及其他物料元件到位后开始样机试做，有的公司也叫做prototype, 这个阶段样机数量一样平常不多，紧张用于验证基本的组装流程，天线性能等。

DVT, Design Verification Test,设计验证阶段。
EVT样机完成后会做干系的研发测试，基于测试结果RD会做相应的改动，完成后ME将下发模具图纸，意味着设计不能再做大的修正了，EE也会再次发板打样。
其余产线也会进行配置，担保组装工装，测试工装，包装设备工装等。
这个阶段样机一样平常会多一些，而且试做次数也会不止一次，DVT1,DVT2,...,紧张看设计成熟度。
当各种软件BUG，硬件性能都达标后，设计也会lockdown，开始进入了小批试做阶段。

PVT, Production Verification Test, 生产验证。
所有夹治具、机器、仪器、测试工具都要按照量产的标准配置，用来验证产品是否能够量产。
此时产线的直通率和良率尤为关注。

MP，Mass Production，即量产，开始大批量交付。