4年时间达到全国最大年夜芯片设计制造规模！上海临港集成电路家当形成国际影响力

只用4年达到全国领先规模

吴晓华说，临港新片区集成电路家当从2019年到现在总签约项目投资额为约2500亿元，同时聚拢了230家各细分领域的龙头企业和重点企业。

个中，芯片制造方面，临港芯片设计制造的规模是目前而言中国最大的。
一方面，芯片制造规模大，不仅是中国最大的，在世界范围内也是有一席之地的；另一方面，种类完好、工艺完全。

设备方面，临港新片区已经覆盖了集成电路装备的四大工艺——承接工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、封装测试工艺，已经落地中微、芯源微等40多家海内龙头设备制造企业。

材料方面也比较完好，已经落地了40多家集成电路材料企业，在临港已经实现了部分集成电路材料关键工艺自主可控。
譬如碳化硅，临港有家企业的碳化硅生产能力很强，50万片的6寸生产线已全部投产，8寸线正在布局，这在国际上都是非常前辈的水平。

封测方面原来是临港的短板，但在引进长电科技、华天封测后，补齐了临港集成电路封测的短板。

“和张江比，张江的工艺制程、设计企业集聚度比临港强。
”吴晓华说，“但临港晶圆制造规模、设备的完好、材料的完好，在海内都非常领先。
且临港只用了4年韶光就达到了这个规模。
”

Chiplet会是发展方向吗

会上，不少行业大咖专家分享了对集成电路家当发展的不雅观点。
长电汽车电子奇迹部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚认为，人工智能、自动驾驶等技能的发展对高算力芯片的需求不断增长，推动了芯片家当的快速发展。
与此同时，芯片技能的不断进步，也反向驱动了HPC、数据中央、自动驾驶等芯片运用技能的高速增长。
这些高算力运用终端对产品性能、可靠性、散热性、集成度提出了更高的需求。

台积电（中国）有限公司副总经理陈平博士预测，天生式AI的主要意义不亚于PC或者互联网的涌现，乃至堪比蒸汽机，是一个划时期、颠覆式的运用，“大模型将在智好手机、PC、平板端落地非常快，同时也将推动汽车智能化，这些都将给半导体工艺提出了更大的寻衅。
”他认为，天生式AI对芯片工艺带来的寻衅紧张在两大方面：一是大算力，须要在单位面积里集成更多的晶体管，供应更高的集成度、更高的芯片性能；二是能效比，以数据中央为例，其紧张本钱是做事器用电和冷却用电，如果在器件端能够降20-30%功耗，那对整体本钱的影响是巨大的。
要知足未来AI在大算力芯片方面的需求，紧张还是依托于芯片工艺的缩微化和前辈封装技能，比如2.5D、3D封装，以此来供应更大的算力密度和能效比。

故意思的是，郑刚与陈平对Chiplet这一比来兴起的行业新观点见地相反。
郑刚认为，Chiplet封装将会是前辈封装技能的主要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低的功耗和更好的可靠性。
陈平则表示，Chiplet并不能替代前辈芯片工艺，“Chiplet只是把几个芯片封装在一起，扩展了芯片的能力，但改变不了芯片的品质。
我们须要连续提升芯片的能效比和算力密度。
”

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军表示，智能化技能与半导系统编制造的深度领悟与运用，但依赖工艺技能进步险些无法实现更高性能的打算，特殊是从现有打算芯片的主流路线推演，已难以知足Z级超算的性能、功耗和本钱需求，须要研发新的打算芯片架构来应对智能化、大算力的新寻衅。
他提出，在半导体逆环球化、环球供应链碎片化的大背景下，中国须要凭借部分技能领域的上风，扬长避短、开辟新赛道，节制发展主动权，比如软件定义芯片+异质堆叠集成，实现家当自主自强。

华为半导体办理方案总监艾小平则用印度“月船三号”今年8月登月的新闻为例：“只管印度所用的关键子系统大部分不是领先的技能，但仍成功登月，很大程度上解释纵然没有最前辈的技能，利用一些系统工程方法也可以完成主要的里程节点。
”他先容，华为最近几年也开始系统性培植系统工程，以有效在产品研发、管理等领域应对寻衅，同时在ICT系统工程上多维度实践支撑产品竞争力持续向前，比如毕昇编译器、高性能编码、企业存储、鲲鹏EDA加速、集群架构、工业软件。

“在弘大的中国数字经济里，每一个企业作为参与者都承担着所在行业里的定位和义务，比如装备企业决定了制造制程的能力，支撑了下贱家当链的产品和技能表现，而下贱终端家当链又支持了数字经济的繁荣。
”艾小平表示，“华为不仅希望用好产品支撑未来中国数字经济持续向前，而且通过做好产品把家当链留在海内，同样在技能运用上与家当链企业共同做技能孵化向前走。
”

栏目主编：徐敏 题图来源：上不雅观题图 图片来源：临港新片区

来源：作者：胡幸阳