二季度全球芯片代工市场：台积电份额62%排第一中芯国际位列第三

值得把稳的是，中国大陆的晶圆代工和半导体市场复苏速率快于环球同行。

Counterpoint称，中芯国际和华虹等中国大陆晶圆代工厂商公布了强劲的季度古迹和积极的指引，由于中国大陆的无晶圆厂客户更早进入库存调度阶段，比环球同行更早触底。

根据该报告，今年二季度，台积电以62%的市场份额排名环球芯片代工行业第一，三星的份额为13%，中芯国际和台湾联电均以6%的市场份额并列第三，格罗方德的份额为5%，华虹的份额为2%。

环球晶圆代工厂市场份额Counterpoint Research

中芯国际的季度古迹表现强劲。
这得益于中国需求持续复苏，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC运用。
中芯国际的12英寸需求正在改进，随着中国大陆无晶圆厂客户的库存补充范围扩大，估量综合均匀发卖价格将上涨。

今年8月8日，中芯国际发布的2024第二季度财报显示，中芯国际二季度营收19亿美元（当前约合公民币136亿元），同比增长21.8%；净利润1.65亿美元（公民币11.8亿元），环比增长129.2%，同比下滑了59.1%，高于市场预期。
个中，出货超过211万片8英寸晶圆约当量环比增长18%，均匀发卖单价因产品组合变动环比低落8%。

华虹8月8日发布的财报显示，今年第二季度总营收为4.79亿美元，同比增长24.2%；归母净利润667万美元。
个中94.7%的发卖收入来源于半导体晶圆的直接发卖，达4.5亿美元，同比增长24.6%。

台积电2024年第二季度的季度营收略有超出预期，依旧保持着领先的市场份额。
Counterpoint称，台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段，并估量到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。
该公司还操持在2025年将其CoWoS（台积电开拓的芯片封装技能）产能至少再翻一番，以知足客户对人工智能的强劲需求。

Counterpoint还强调，只管非AI半导体（例如用于汽车和工业运用的半导体）的需求复苏较慢，但不雅观察到某些运用（例如物联网和消费电子产品）存在一些紧急订单。

Counterpoint Research剖析师Adam Chang表示：“2024年第二季度，环球代工行业表现出韧性，大部分增长紧张由强劲的AI需求和智好手机库存补充推动。
全体半导体行业的需求复苏进展不屈衡。
虽然AI半导体等前沿运用正在经历强劲增长，但传统半导体的复苏速率较慢。
由于早期的库存调度和当地无晶圆厂客户增加补货，中国大陆代工厂的反弹速率更快。
比较之下，非中国大陆代工厂的复苏则更为缓慢。
”

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