一文帮你捋顺所有芯片分类！

首先，让我们来理解一下芯片的基本观点。

芯片，也称为集成电路或微处理器，是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块小硅片上的微型电子器件。
根据功能、用场、工艺、事理等等，芯片的分类办法可谓是多种多样、五花八门、乱七八糟，本日就给大家捋一捋：

按功能分类

好生动的一张图

按照运用功能分为逻辑芯片、存储芯片、传感器芯片、电源芯片和通信芯片五大类。
每个大类又可细分为多少小类。

芯片按照运用功能分类

按事情事理分类

如果按照事情事理，芯片可以分为仿照芯片和数字芯片两大类。

仿照芯片：仿照芯片是处理连续性的光、声音、速率、温度等自然仿照旗子暗记（包括射频芯片、传感器芯片等等）。
常日对芯片的工艺制程哀求不高（尤其是大功率器件有时候衬底比工艺还贵），更看重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流掌握能力等。
数字芯片：数字芯片的紧张功能是实现数字信息传输，数字的基本功能包括存储、打算、运算等。
（粗暴一点讲，数字芯片只会与、或、非三种打算[我想悄悄]，请参考：用人话讲明白什么是RISC-V，但是科学家们仅仅依赖CPU的这三种逻辑运算能力，就能衍生出当今堪称万能的打算机软件。
）其性能直接取决于单位面积内的晶体管数量，因此对工艺制程非常依赖。
数模稠浊芯片：顾名思义就好……按运用处景分类数据中央级芯片：紧张运用于云打算数据中央：包含CPU、GPU、内存、存储掌握器、固态硬盘等，紧张哀求高性能、高稳定性、高可靠性。
消费类芯片：目前运用最广泛，市场霸占率最高的芯片，运用于日常利用的电脑、手机等产品。
工业芯片：工业产品长期处于极高/低温、高湿、强盐雾和电磁辐射的恶劣环境，利用环境较苛刻，因此工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性，且具备长服役寿命（以电力为例，哀求工业芯片运用失落效率。
车规芯片：紧张是对温度环境哀求严格，要在更宽泛的温度范围内都能利用。
军工芯片：跟国防军事工业领域有关的芯片，如卫星通信、制导、精准导航等。
按工艺制程分类

按照半导体芯片的工艺制程的演进历史又可以分为：

1971年，10m工艺1974年，6m工艺1977年，3m工艺1982年，1.5m工艺

1984年，ASML成立。

1985年，1m工艺1989年，0.8m工艺1994年，0.6m工艺1995年，0.35m工艺（有一说一，这里基本上是当前纯国产化工艺的制造极限，也就掉队了不到30年……）1997年，主节点：250nm工艺1999年，主节点：180nm工艺2001年，主节点：130nm工艺

2003年，ASML与台积电互助推出浸没式光刻机，至此ASML一举超越其他厂商，后来者居上。
而同为光刻巨子的日本尼康、日本佳能主推的157nm光源干式光刻机被市场逐渐抛弃，两家公司由盛转衰。

2004年，主节点：90nm工艺2006年，主节点：65nm工艺2008年，主节点：45nm工艺2010年，主节点：32nm工艺2011年，主节点：22nm工艺

2013年，ASML推出第一台EUV量产产品，NXE:3300正式发货，进一步加强行业垄断地位。

2014年，主节点：14nm工艺2017年，主节点：10nm工艺2018年，主节点：7nm工艺2020年，主节点：5nm工艺2022年，主节点：3nm工艺

光刻机是海内最受关注的半导体设备，也是严重被卡脖子的设备，它的紧张浸染便是进行光刻制造，直接决定了半导体工艺制程上限。
请参考：环球光刻机行业概览

你是否曾好奇，为什么半导体工艺制程是130nm、90nm、65nm、45nm、40nm、32nm、28nm、22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm这样发展？真的是摩尔定律的“摩”咒吗？欢迎查阅作者主页文章解惑：摩尔定律的“摩”咒

按半导体材料分类

我们常日所说的第一、二、三、四代半导体，便是根据衬底或外延的材质来划分的。
便是说，只要你用到了新一代的材料，不管是衬底还是外延，就都可以自称是新一代的半导体。
比如说，你用单晶硅做衬底，然后在上面成长GaN外延，由于用到的材料里有GaN，以是硅基GaN也算是第三代半导体。

按半导体材料分类的一二三四代半导体

啥是衬底？啥是外延？你还傻傻分不清楚吗？可以参考这篇文章：衬底与外延，这俩到底是啥关系？这回帮你捋顺了！

按家当链分类

按照集成电家当的顺序，芯片又包含硅片制作、IC设计、晶圆制造以及封装测试五大流程。

集成电路制造的五大流程

芯片的制造可以分为前道工艺和后道工艺。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、洗濯、化学机器抛光、量测等工艺。
后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。

说出来你可能不信，我们不仅光刻机造不出来，就连放光刻机的清洁室都造不了！
不信就看看这篇：半导系统编制造的清洁室，到底有多干净？

后记

根据需求差异，芯片的分类办法纷繁繁芜，并没有一个固定的标准（实在更多时候就是非专业人士的YY，或者企业宣扬的噱头罢了）。
完备没有必要把每种分类都牢牢记住，有个大致印象，知道怎么回事就足够了，须要的时候提前再去查就行。