专题揭晓：模拟定制设计/PCB、封装设计及系统级仿真/验证

仿照定制设计专场

在仿照定制设计专题中，Cadence 将先容 AI-Driven 的 Virtuoso Studio 和 Spectre 平台的新的技能演进和功能，覆盖全体定制设计的完全流程。
并且，我们约请了 Cadence 在中国的互助伙伴分享在实际事情中，他们如何运用 Cadence 的Virtuoso Studio 定制设计环境和 Spectre 仿真验证工具，提高设计验证效率及交付质量以应对越来越高的设计寻衅及紧迫的交付周期。

专题内容涵盖：Virtuoso Studio AOP 电路优化功能、Spectre FMC 用于 high sigma 验证、高速接口电路的高效数模稠浊仿真及调试、Virtuoso Studio APR 流程用于前辈工艺仿照设计的自动布局布线、Virtuoso RF flow、加速版图后仿及提升寄生 debug 效率、DDR5 IBIS-AMI 系统仿真等。

仿照定制设计专题议程

日程以终极现场公布为准

PCB、封装设计及系统级仿真专场

在PCB、封装设计及系统级仿真专场中，您将浏览到 Cadence 最新的系统设计与仿真技能方案。
在本专题论坛上，来自 Cadence 总部的研发专家将先容 Allegro 硬件设计平台最新的开拓进展、远景路标，尤其是集成了人工智能技能的下一代 Allegro XAI 平台，作为一款颠覆性的生产力工具，该平台将改变传统的、低效的基于人工的硬件布局布线流程，通过借助 AI 技能，极大地提高硬件开拓的效率。
来自Cadence 总部的多物理场仿真产品线的研发专家，将为您带来最新的 Sigrity、Clarity、Celsius 等产品开拓进展，尤其是在 3DIC、射频（RF）电路设计、热和应力、人工智能技能运用等领域的持续投入及干系产品，从中您将理解 Cadence 在多物理场仿真领域的计策布局和远景方案。

同时，本专题论坛同样约请了来自业内的顶级专家分享他们基于 Cadence 方案的成功履历，包括来自 Schneider 的数字孪生架构履行方案；来自 ZTE、NIO 和 Inventec 的仿真专家将分享在做事器和智能自动驾驶产品上运用电-热多物理仿真剖析办理高功耗产品电源完全性、旗子暗记完全性签核的问题；来自复兴微电子和一博科技的仿真专家将分享他们利用 Optimality 技能，自动地优化主流高速接口比如 112G，SerDes，DDR5 等的旗子暗记完全性指标，大大加快了设计效率。

PCB、封装设计及系统级仿真专题议程

日程以终极现场公布为准

验证专场

本场验证专场将聚焦于多篇论文和实践案例，涵盖以下关键领域：AI 技能在验证领域的最新运用、HPC 软硬件协同、SoC 性能剖析、汽车功能安全、网表仿真加速和回归过程管理等。
本次技能分会场不仅将展示如何利用 Cadence 验证工具提升芯片设计和验证效率，还将磋商一些前所未有的问题和解决方案，为干系领域供应新的见地。

验证分会场技能亮点：

技能更新：有机会理解 Cadence 最新的技能与办理方案，保持行业领先。
实践案例：通过客户分享的浩瀚实战履历，得到宝贵的履历教训和灵感。
前沿磋商：深入探索 AI 和验证技能领域的前沿问题与办理方案，拓展视野并理解最新趋势。

专题议程

日程以终极现场公布为准

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