你知道PCB对铜箔要求吗？

PCB（印刷电路板）的基本性能取决于基板材料的性能，所以为了提高PCB的性能，必须首先提高PCB基板材料的性能。
到目前为止，浩瀚新型材料正在开拓和运用，以知足PCB开拓的哀求。

对铜箔的哀求

所有的PCB正朝着高密度和细线发展，特殊是HDIPCB（高密度互连PCB）。
十年前，HDIPCB被定义为IPC的线宽（L）和线间距（S）为0.1mm或更小的PCB。
目前电子行业中L和S的普通值可以达到60m，而在提高的情形下，其值可以低至40m。
传统的电路图案形成方法是在成像和蚀刻过程中，利用薄铜箔基板（厚度在9m到12m之间），L和S的最小值为30m。

由于薄铜箔覆铜箔本钱高，叠加多种毛病，因此许多印刷电路板制造商方向于利用厚度设定为18微米的铜箔的蚀刻减铜箔方法。
这种方法实际上并没有提出，由于它包含了很多程序，厚度难以掌握，本钱高，以是运用薄铜箔效果更好。
其余，当PCB的L和S值小于20m时，普通铜箔不事情。
因此建议利用超薄铜箔，铜的厚度限定在3m到5m的范围内。

目前的风雅电路除了铜箔的厚度之外，还哀求铜箔表面粗糙度低。
常日为了提高铜箔与基体材料的附着力，担保导体的抗电强度，在铜箔平面上进行粗加工处理，铜箔的普通粗糙度大于5m。

将铜箔上的驼峰埋入衬底材料旨在增加其防电强度。
但是，为了在电路蚀刻过程中阔别过度蚀刻来掌握引线精度，会引起驼峰污染物，从而引起线路之间的短路或绝缘能力降落，这尤其影响风雅电路。
因此，哀求粗糙度低（小于3m乃至1.5m）的铜箔。

只管铜箔粗糙度降落，仍旧须要保留导体的抗电强度，这在铜箔和基片材料的表面上引起分外的表面光洁度，这有助于确保导体的放电强度。