世界上最贵的锡膏-金锡(Au80Sn20)

金锡的运用

金锡焊料的熔点为280℃，具有精良的导热、导电性能，高抗拉强度，高可靠性，润湿性能良好，耐堕落，且与其他贵金属兼容等特点，已广泛运用于航天航空、军工、医疗、光通信、BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装），并逐步成为Filp-Chip、SIP、WLCSP、MEMS等前辈封装的主流。

金锡焊膏常日用在须要熔点高（超过150℃）、热疲倦特性好、在高温下强度高的场合，或须要高抗拉强度、耐堕落、抗氧化的场合，以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。

金锡焊膏产品印刷性能同等、可重复性好，并且在模板上的保质韶光较长，能够充分应对高速、高稠浊表面贴装寻衅。

金锡的上风

高熔点280℃焊膏，高抗拉强度。
耐堕落、抗氧化，并与其他贵金属兼容良好润湿性与焊接性能优秀的导热导电性能，符合RoHS规范。
高温利用强度高、性能稳定，具备二次或多次回流封装。
半导体与微电子在阶梯回流焊接时，首选的封装焊接材料。
粒径：4号粉锡膏（20-38m）、5号粉锡膏（15-25m）、6号粉锡膏（5-15m）支持印刷工艺、点胶、粘锡、喷印工艺。

作为一家国家高新技能企业和科创型企业，东莞市大为新材料技能有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的履历和技能积累。
我们致力于为微细间距焊接行业供应高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期互助。
我们的开拓团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开拓了多元产品，适用于多个领域。