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集微网,今(25)日上午,三星电子在韩国京畿道华城厂举行3nm芯片出货仪式,韩国度当通商资源部长、三星电子DS部门卖力人Kye Hyun Kyung、高管和员工、供应商和无晶圆厂高管等约100人参加了这次活动。
据韩联社宣布,Kye Hyun Kyung在致辞中表示,“三星电子凭借这次量产在代工业务上取得了成功。
据悉,三星电子3nm芯片采取GAA晶体管构造,与5nm芯片比较,3nm芯片可降落多达45%的功耗,同时提升23%的性能和减少16%的尺寸。
(校正/王云朗)
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