这五项技能可能会重塑电子制造业

电子产品越小，出错的余地就越小。
在这种规模下，它们的材料也更随意马虎分裂和污染。

然而，这并不虞味着微电子趋势不可持续。
为了应对这些日益严厉的寻衅，一些技能创新应运而生。

3D打印电路

由于振动、摩擦和普遍缺少精度，传统机器加工在微不雅观和纳米尺度上面临寻衅。
3D打印是一种很有出息的替代方案，尤其是现在它可以打印电路。

3D打印不会破坏任何易碎材料，由于无需切割。
此外，3D 打印大部分都是自动化的，肃清了人为缺点，并且可以打印出比人类头发宽度还小的构造。
更新的打印材料可以直接铺设线路，而不是先切割通道，然后再添补导体。
因此，它可以减少生产步骤，从而减少了出错的机会。

滚筒转印

其他印刷方法也已成为前景广阔的微型制造办理方案。
思克莱德大学的研究职员创造，可以利用滚筒转印印刷将微型LED大规模粘附到半导体上，而且偏差极小。

滚筒转印技能本身并非新技能，但将其运用于电子制造可显著提高精度和生产规模。
研究职员通过这种连续的滚动工艺成功对准了75,000多个器件，偏差不超过一微米。

电火花加工

电火花加工(EDM)是电子制造领域另一种潜力巨大的生产方法。
与传统加工不同，EDM不涉及与切割表面的物理打仗，而是利用电弧来切割材料。
由于没有摩擦，EDM非常适宜用敏感材料制造微型电子元件。

微型电火花线材直径可小至20微米，实现精确的切割公差。
这种尺寸很难通过传统机器加工或者激光切割实现，因此这是一种最佳的微型工程方法。

现场纳米晶体成长

在其他微电子运用中，加工并不像元件对准那样令人担忧。
在微米级半导体和印刷电路板上放置材料可能很困难，由于公差很严格，而且还可能因不必要的压力而导致材料破损。
麻省理工学院的研究职员找到了一种办理方案，即直接在设备上成长纳米晶体。

通过促进钙钛矿现场成长，研究职员将这些材料定位在了50纳米以下的精度范围内，并且不会毁坏薄弱的纳米晶体。
LED、激光器和太阳能电池板都将受益于这种生产方法。

自动化和人工智能

在所有这些创新中，自动化和人工智能(AI)在电子设计中发挥着越来越主要的浸染。
打消缺点是战胜许多微加工寻衅的关键，而将随意马虎出错的任务自动化每每是实现这一目标的最佳路子。

3D打印、EDM和滚筒转印都是高度自动化的工艺。
在设计阶段，AI可以提出修正建议或仿真实际性能，以确保可制造性和功能性。
随着对小型电子产品的需求不断增长，这些技能将成为行业标准。

新技能使电子产品微加工成为可能

如今，小型电子产品须要超精密的丈量和掌握。
有效应对这些寻衅的唯一方法是利用新技能。
这些创新展示了电子行业是若何不断发展以知足这些新需求。