为什么手机电子产品需要点胶？

芯片点胶是指处理器安装在主板上后，用一层电子胶水再进行加固，也有屏蔽电磁滋扰的浸染，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。
在手机上，处理器和主板之间的焊接实在不是百分百可靠，在手机被碰撞、跌落等情形下，主板和处理器之间就可能会松动，造成手机涌现问题。

手机屏幕与边框点胶的目的是手机后压屏与边框要进行粘合，堆积会使多余的胶溢出或粘在电路板上造成问题隐患，漏点胶会使边框与后压屏结合面涌现缝隙可能会使灰尘，水渍浸入。

如果手机不该用点胶技能，也能通过跌落测试、担保产品质量，那么也就无可厚非。
而利用点胶，可以给手机处理器加一道有必要的保险，这种做法也就值得肯定。
当然，如果产品在原来的设计方案是有点胶这道工序，但中途疏漏了这一步骤的话，厂商就须要反省并且完善自己的流程了。

当前的手机市场上，竞争极其激烈，很多手机厂商都选择了给手机电子产品进行点胶，缘故原由很大略，点胶技能不繁芜，本钱也不高，多上道保险对用户、对自己都是好事。
产品质量更加稳定，除了能提升品牌口碑外，也能降落后续的售后本钱。
至于终极的方案中是否要利用点胶，还是要看厂商自己的需求。

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