电子制造行业的SMT（外面贴装技能）的工作流程、工艺

一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 洗濯 --> 检测 --> 返修

二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 洗濯 --> 插件 --> 波峰焊 --> 洗濯 -->检测 --> 返修

三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 洗濯 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 洗濯 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采取。

B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 洗濯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 洗濯 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采取此工艺。

四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 洗濯 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情形

B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 洗濯--> 检测 --> 返修

SMT 从小到大 检焊 炉前 副操 线长 技能员 组长 大组长 工程师 主管 部长

SMT干系的有 工艺职员 设备职员 物流职员 QC职员 QY职员 PQC职员等等，干系的有很多！

这些岗位名字分厂的，有些不同，但大同小异！
质量，效率，现场三大要素!

基本流程是吧！

有物料准备——印刷——贴片——回流焊——AOI检测——人工目检——合格——转交

SMT贴片是如何打算点数的

在一些产品外发厂和一些加工厂，ie常常要打算产品加工费，若何打算smt的加工费呢？1.理解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外不雅观检讨--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）2.打算贴片元件点数：Smt加工费一样平常以元件点数多少来打算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。
3.打算用度加工费=点数1个点的单价（加工费个中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料用度）4.其它用度测架、钢网及其它双方约定的用度需其余打算。

SMT的事情流程是什么？

良好的线路板----有铅和无铅锡膏----磨具线路板焊盘定位----刮锡----用模具摆好放入贴片机打料---检讨----过炉----检讨-----不良品修理----打包

印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 洗濯 --> 检测 --> 返修

印刷： 其浸染是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机

SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶： 因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水点到PCB的固定位置上，其紧张浸染是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
有时由于客户哀求产出面也须要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装： 其浸染是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化： 其浸染是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接： 其浸染是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

洗濯： 其浸染是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用设备为洗濯机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测： 其浸染是对组装好的PCB板进行焊接质量和装置质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的须要，可以配置在生产线得当的地方。

返修： 其浸染是对检测涌现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修事情站等。
配置在生产线中任意位置。

流程及阐明如下：

印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 洗濯 --> 检测 --> 返修

印刷：其浸染是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水点到PCB的固定位置上，其紧张浸染是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
有时由于客户哀求产出面也须要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其浸染是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化：其浸染是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其浸染是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

洗濯：其浸染是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用设备为洗濯机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其浸染是对组装好的PCB板进行焊接质量和装置质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的须要，可以配置在生产线得当的地方。

返修：其浸染是对检测涌现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修事情站等。
配置在生产线中任意位置。

SMT贴片生产须要哪些资料？

1、设备操作辅导书

2.单板版本--WI

3.程序

4.BOM

5.元件角度定义辅导书

6.标准化接料动作辅导书

7.工艺资料

SMT新产品导入时候是产品干系的资料比如BOM CAD GERBER等等越详细越好

一样平常由SMT工艺工程师来管理评估资料

量产的产品生产一样平常须要 SMT站位表 工艺指引或者工艺参数

还有钢网 锡膏等赞助材料的准备是相称有工艺哀求的

SMT生产流程

1﹑单面板生产流程 供板印刷红胶(或锡浆)贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检讨测试包装

2﹑双面板生产流程 (1)一壁锡浆﹑一壁红胶之双面板生产流程 供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检讨供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化检讨包装 (2)双面锡浆板生产流程 供板第一壁(集成电路少﹐重量大的元器件少)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检讨供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装 SMT元器件回流焊接检讨包装

二﹑SMT元器件

SMT元器件的设计﹑开拓﹑生产﹐为SMT的发展供应了物料担保。

常将其分为SMT元件(SMC含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。

我们常打仗的元器件有﹕

1﹑表面安装电阻 电阻在电子线路中用表示﹐以英笔墨母R代表﹐其基本单位为欧姆﹐符号为。
换算关系有﹕1兆欧(M)=1000千欧(K)=1000000欧()。
表面安装电阻的紧张参数有﹕阻值﹑电功率﹑偏差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。
表面安装电阻阻值大小一样平常丝印于元件表面﹐常用三位数表示。
三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为欧姆。
如﹕ 103表示10K 10000 101表示100 124表示120K 120000 但对付阻值小的电阻有如下表示 6R8…………………….6.8 2R2…………………….2.2 109…………………….1.0 有时还会碰着四位数表示的电阻如﹕ 3301…………………..3300 (3.3K) 1203…………………..120000 (120K) 3302…………………..33000 (33K) 4702…………………..47000 (47K) 表面安装电阻常用电功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。
一样平常用”2012”型电阻为1/ 10W,”3216”型号为1/8W。
电阻阻值偏差是元件的生产过程中不可能达到绝瞄准确﹐为了剖断其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即偏差范围对其进行检测。
电阻常用偏差等级有1%﹐5%﹐10%等﹐分别用字母M﹑J﹑K代表。
体历年夜小常用长﹑宽尺寸表示﹐有公制和英制两种表示﹐它们对应关系为﹕ 体积类型长宽 (公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil) 1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 在元器件取用时﹐须确保其紧张参数同等﹐方可代用﹐但必须经品保职员确认。

2﹑表面安装电容 电容在电子线路中用或表示﹐以字母C代表。
基本单位为法拉﹐符号F﹔常用单位有微法(UF)纳法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互间换算关系。
1F=10 UF =10 NF=10 PF 表面安装电容的紧张参数有容值﹑偏差﹑体积﹑温度系数﹑材料类型和耐压大小等。
电容容值用直接表示法和三位数表示法。
个中三位数表示法指﹕第一二位为有效数字﹐第三位表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。
两者间关系如下﹕ 直接表示法三位数字表示法 0.1UF(100NF) 104 100PF 101 0.001UF(1NF) 102 参考网址： http://hi.baidu.com/ynlinux/blog/item/443752389f698a2b96ddd81a.html

SMT生产流程 SMT生产流程

1﹑单面板生产流程

供板印刷红胶(或锡浆)贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检讨测试包装

2﹑双面板生产流程

(1)一壁锡浆﹑一壁红胶之双面板生产流程

供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检讨供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化检讨包装

(2)双面锡浆板生产流程

供板第一壁(集成电路少﹐重量大的元器件少)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检讨供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装

SMT元器件回流焊接检讨包装

二﹑SMT元器件

SMT元器件的设计﹑开拓﹑生产﹐为SMT的发展供应了物料担保。
常将其分为SMT元件(SMC含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。
我们常打仗的元器件有﹕

1﹑表面安装电阻

电阻在电子线路中用表示﹐以英笔墨母R代表﹐其基本单位为欧姆﹐符号为。
换算关系有﹕1兆欧(M)=1000千欧(K)=1000000欧()。

表面安装电阻的紧张参数有﹕阻值﹑电功率﹑偏差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。

表面安装电阻阻值大小一样平常丝印于元件表面﹐常用三位数表示。
三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为欧姆。
如﹕

103表示10K 10000

101表示100

124表示120K 120000

但对付阻值小的电阻有如下表示

6R8…………………….6.8

2R2…………………….2.2

109…………………….1.0

有时还会碰着四位数表示的电阻如﹕

3301…………………..3300 (3.3K)

1203…………………..120000 (120K)

3302…………………..33000 (33K)

4702…………………..47000 (47K)

表面安装电阻常用电功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。
一样平常用”2012”型电阻为1/ 10W,”3216”型号为1/8W。

电阻阻值偏差是元件的生产过程中不可能达到绝瞄准确﹐为了剖断其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即偏差范围对其进行检测。
电阻常用偏差等级有1%﹐5%﹐10%等﹐分别用字母M﹑J﹑K代表。

体历年夜小常用长﹑宽尺寸表示﹐有公制和英制两种表示﹐它们对应关系为﹕

体积类型长宽

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0./8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

在元器件取用时﹐须确保其紧张参数同等﹐方可代用﹐但必须经品保职员确认。

2﹑表面安装电容

电容在电子线路中用或表示﹐以字母C代表。
基本单位为法拉﹐符号F﹔常用单位有微法(UF)纳法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互间换算关系。

1F=10 UF =10 NF=10 PF

表面安装电容的紧张参数有容值﹑偏差﹑体积﹑温度系数﹑材料类型和耐压大小等。

电容容值用直接表示法和三位数表示法。
个中三位数表示法指﹕第一二位为有效数字﹐第三位表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。
两者间关系如下﹕

直接表示法三位数字表示法

0.1UF(100NF) 104

100PF 101

0.001UF(1NF) 102

1PF 109

因电容容值未丝印在元件表面﹐且同样大小﹑厚度﹑颜色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故对电容容值剖断必须借助检测仪表丈量。

偏差是表示容值大小在许可偏差范围内均为合格品。
常用容值偏差有5%﹐10%和-20% +80%等﹐分别用字母J﹑K﹑Z表示。
借助元件偏差大小﹐方可准确判其所归属的容值。
如﹕

B104K容值在90~~110NF之间为合格品

F104Z容值在80~~180NF之间为合格品

表面安装电容(片状)的体历年夜小类同于片状电阻﹕

体积类型长宽

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0./8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

表面安装电容还有钽质电解电容﹑铝壳电解电容类型﹐它们均有极性方向﹐其表面常丝

印有容量大小和耐压。

耐压表示此电允许可的事情电压﹐若超过此电压﹐将影响其电性能﹐乃至击穿而破坏。

3﹑表面安装二极管

二极管在电子线路中用符号” “表示﹐以字母D代表。
它是有极性的器件﹐原则上有色点或色环标示端为其负极。
在贴装时﹐须确保其色环(或色点)与PCB上丝印阴影对应。

表面安装二极管有两种类型﹕圆筒型和片状型。
片状型又有与两种形状。

4﹑表面安装三极管

三极管由两个相结二极管复合而成﹐也是有极性的器件﹐贴装时方向应与PCB丝印标识同等。

表面安装三极管为了表示差异型号﹐常在表面丝印数字或字母。
贴装和检讨时可据其判别其型号种别。

5﹑表面安装电感

电感在电子线路中用表示﹐以字母”L”代表。
其基本单位为亨利(亨)﹐符号用H表示。

表面安装电感平时常称为磁珠﹐其外型与表面安装电容类似﹐但光荣特深﹐可用”LCR”检测仪表区分﹐并丈量其电感量。

6﹑表面安装集成电路

集成电路是用IC或U表示﹐它是有极性的器件﹐其剖断方法为﹕正放IC﹐边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚﹐再以逆时针方向依次计为第2﹑3﹑3…引脚。

贴装IC时﹐须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识(斜口﹑圆点﹑圆圈或”1”)相对应﹐且担保引脚在同一平面﹐无变形损伤。

搬运﹑利用IC时﹐必须小心轻放﹐防止损伤引脚﹔且人手打仗IC需戴静电带(环)将人体静电导走﹐以免损伤。

三﹑SMT生产流程把稳事变

1﹑供板

印刷电路板是针对某一特定掌握功能而设计制造﹐供板时必须确认印刷电路板的精确性﹐一样平常以PCB面丝印编号进行核对。
同时还须要检讨PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的征象。
如有创造PCB编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等﹐作业员需取出并及时申报请示管理职员。

SMT便是表面组装技能（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最盛行的一种技能和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低本钱，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装置到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
干系的组装设备则称为SMT设备。

目前，前辈的电子产品，特殊是在打算机及通讯类电子产品，已普遍采取SMT技能。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年低落，因此随着进间的推移，SMT技能将越来越遍及。

SMT有何特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10旁边，一样平常采取SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。
焊点毛病率低。

3、高频特性好。
减少了电磁和射频滋扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。
降落本钱达30%~50%。
　节省材料、能源、设备、人力、韶光等。

为什么要用表面贴装技能(SMT)？

1、电子产品追求小型化，以前利用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完全，所采取的集成电路(IC)已无穿孔元件，特殊是大规模、高集成IC，不得不采取表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开拓，半导体材料的多元运用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测　-->　丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　洗濯　-->　检测　-->　返修

>　洗濯　-->检测　-->　返修

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三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　洗濯　-->翻板　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接（最好仅对B面　-->　洗濯　-->　检测　-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采取。

B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　洗濯　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　洗濯　-->　检测　-->　返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采取此工艺。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,洗濯,检测,返修.

1、丝印：其浸染是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。


2、点胶：它是将胶水点到PCB的的固定位置上，其紧张浸染是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其浸染是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其浸染是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其浸染是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、洗濯：其浸染是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用设备为洗濯机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其浸染是对组装好的PCB板进行焊接质量和装置质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的须要，可以配置在生产线得当的地方。

8、返修：其浸染是对检测涌现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修事情站等。
配置在生产线中任意位置。

单面组装：

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>洗濯 => 检测 => 返修

双面组装:

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 洗濯 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 洗濯 => 检测 => 返修） 

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采取。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 洗濯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采取此工艺。

单面混装工艺：

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 洗濯 => 插件 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

双面混装工艺：

A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情形

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情形

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>洗濯 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。
先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采取局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可利用手工焊接）=> 洗濯 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

双面组装工艺:

A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,洗濯,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,洗濯,检测,返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采取。
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B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,洗濯,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,洗濯,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采取此工艺。

来源：部分资料及图片来自百度