众合科技：半导体产品应用于MOSFET、IGBT等功率器件制造终端应用包括通信、新能源等领域

公司回答表示：半导体紧张产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并供应晶圆再生做事；紧张产品和做事运用于半导体分立器件、集成电路领域，个中抛光片作为外延衬底片经外延加工后紧张用于MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器件、TVS保护器件、CCD、CMOS 图像传感器等光电器件、MEMS器件、功率IC等半导体产品制造，研磨片紧张运用于过压/过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管平分立器件制造，以及经后道工序加工后形成抛光片等其他种类的硅片。
终端运用处景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等。

本文源自金融界AI电报