PCBA加工连锡的原因及改进方法

什么是连锡？

连锡是指对PCB焊盘上的焊点进行焊接后，涌现两个及以上焊点、引脚的焊料连接在一起的征象。

02

为什么会连锡？如何防止连锡？

理论上只要两个焊点之间的间隔足够大，就不会存在连锡征象。
但随着PCBA线路及焊点设计越来越精密，就算是在焊接过程中掌握的比较好，连锡征象也很难完备避免。
连锡毕竟是工艺毛病，通过一些方法还是可以尽可能的改进不良率的，以下从两个方向来剖析下如何防止连锡，仅供参考。

pcb板连锡图片

03

波峰焊连锡的缘故原由和解决方法

PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定高度，形成锡波，在锡波上方放置须要焊接的元件，使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面，形成焊接接头的过程。
在这个过程中，焊锡液体会涂覆在元件焊点表面，达到润湿并添补焊缝的效果，从而形成焊接接头。

1、助焊剂预热温度超出100-110度范围，温度过低流体粘性非常大，随意马虎粘结连锡；温度过高流体粘性较小，流动性过强也随意马虎连锡；没利用助焊剂，更随意马虎连锡。

办理方法：利用助焊剂，掌握助焊剂的预热温度在100-110度范围内。

2、波峰焊预热温度不敷或者锡炉温度低，元件对波峰时的锡液吸热，导致拖锡；焊接速度过快也随意马虎连锡；波峰焊轨道角度小于7度随意马虎挂锡。

办理方法：准确丈量各区域炉温并严格掌握，调度好轨道角度和焊接速率。

3、锡身分发生变革，导致锡的流动性变革造成连锡。

办理方法：每一批次对锡的身分进行丈量，并适当的调度配方。

4、PCB板变形造成连锡。

办理方法：妥善保存PCB板，并掌握预热温度和韶光曲线。

5、引脚突出过多，吃锡多，焊锡过厚造成连锡。

办理方法：掌握引脚长度或者是波峰锡液的峰值高度。

6、没有或者缺失落阻焊坝/桥，也随意马虎连锡。

办理方法：视情形添加。

缘故原由可能包括以下几个方面：

1. 焊锡合金性能：焊锡合金须要具有良好的润湿性和流动性，使得焊锡液体能够在焊接过程中润湿并添补焊缝，从而形成完全的焊接接头。

2. 波峰高度和周期：波峰高度和周期的选择对焊接质量也有很大的影响。
波峰高度和周期的合理匹配可以使焊锡液体润湿元件焊点表面的韶光和程度达到好的状态，从而形成良好的焊接接头。

3. 元件焊点设计：元件的焊点设计也会对焊接接头的质量产生影响。
合理的焊点设计可以增加焊接接头的打仗面积，提高焊接强度和稳定性。

4. 焊接工艺参数：焊接工艺参数的选择和调度也会对焊接接头的质量产生影响。
例如焊接温度、焊接速率、波峰高度和周期等参数的调度可以使焊接接头达到好的的润湿和添补效果。

办理PCBA加工波峰焊连锡的方法

在PCBA波峰焊过程中，如果涌现了连锡的情形，须要采纳相应的方法进行处理，常见的方法如下：

1. 调度焊接工艺参数：适当调度焊接工艺参数，例如焊接温度、波峰高度、周期等，以减少焊接时的润湿韶光和润湿程度，防止焊锡在元件焊点上形成连锡。

2. 改换焊锡合金：考试测验改换其他具有更好润湿性和流动性的焊锡合金，以使焊接过程更加稳定，减少连锡的可能性。

3. 改换元件：有些元件本身就具有不良的润湿性，随意马虎涌现连锡征象，可以考虑改换其他具有良好焊接性能的元件。

4. 检讨PCB板和元件的表面处理：PCB板和元件表面处理不当也随意马虎导致连锡征象的发生，可以检讨是否存在油污、氧化等问题，及时洗濯和处理表面。

5. 检讨设备：检讨波峰焊设备是否存在故障，例如焊锡槽温度不稳定、波峰高度不一致等问题，及时维修或改换设备。

总之，在PCBA波峰焊过程中，连锡是一个常见的问题，须要根据实际情形进行调度。

04

回流焊连锡的缘故原由与预防方法

1、线路设计不合理，焊点太密集或者不合理导致连锡。

办理方法：合理设计PCB线路与焊点的数量、面积、对称关系。

2、PCB含焊盘上或者环境中存在残留污染物导致连锡。

办理方法：严格洗濯，并担保环境防尘等级。

3、预热温度不敷、助焊剂活性低导致流体粘性过大连锡。

办理方法：掌握预热温度及时间，助焊剂活性等。

4、锡膏印刷时因参数或者精度不敷，产生偏移、桥联，到回流焊时产生连锡。

办理方法：对锡膏印刷机进行调度。

连锡会造成电路短路、烧毁芯片，虽然在各种首件检测仪、AOI检测仪、ICT测试仪、人工目检等流程中都可以检出，再通过返修得到修复，但如果连锡率高，还是须要找到连锡的缘故原由和对应的办理方法才是善策。