电子产品散热常用的几大年夜导热材料

3、导热双面胶

导热双面胶是由亚克力聚合物添补导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。
具有高导热和绝缘的特性，并具有优柔性、压缩性、帖服性、强粘性。

适应温度范围大，可补充不平整的表面，能紧密稳定地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
紧张用于粘接散热片与发热设备，施工方法非常大略方便，只需将导热双面贴置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，利用大略便捷，利于提高生产效率。
其散热效果比一样平常的散热贴纸效果明显，大大提升了元件的寿命，是导热电子产品的不二选择。
须要把稳的是，粘接表面需干净，不适宜用来粘接印刷和电镀的表面。

4、导热石墨片

分外工艺和前辈技能的结晶，超乎平凡的导热性能和低电阻是在分外场合利用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装哀求。
导热系数高、材料比较薄、性价比高、纵引导热性能较强，能够迅速去除热点区域。
但是须要把稳的是导热石墨片是不绝缘的、材料比较脆、冲型时损耗较大，（如需绝缘可覆一层绝缘膜）。

5、导热泥

导热泥运用工艺可根据客户的须要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态知足自动点胶工艺，不受电子元器件的形状和大小阻碍。
具有良好的导热效果和精良的填缝效果。

6、导热灌封胶

导热灌封胶适用于对散热性哀求高的电子元器件的灌封。
该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能精良， 粘接性好，表面光泽性好。