消费电子领域英文缩写合集

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SOC（System On Chip）系统级芯片。
软件、硬件集成度非常高的芯片。
以Kirin990芯片为例，一块芯片上集成了CPU、GPU、NPU、Wifi模块、5G通讯模块等数量可不雅观的单元，一样平常就可以称之为SOC。

Kirin 9000 & Snapdragon 888

CPU（Central Processing Unit）中心处理器（单元）

Intel I7-10700K

GPU（Graphic Processing Unit）图形处理器（单元）

手机GPU Mali-G78 & 电脑GPU生产商NVIDA

NPU（Neural-network Processing Unit）神经网络处理器（单元）

COG（Chip In Glass）玻璃衬底芯片。
早前手机显示屏下的排线以及显示IC封装在背板玻璃上，占用了一定的空间，才有了先前手机的额头和下巴。

COP（Chip On Pi）目前主流的手机封装工艺。
将OLED柔性屏幕向手机内部弯折，以缩小高下以及旁边的边框。

COF（Chip On Film）Film即柔性电路薄膜，COF技能即将屏幕显示芯片封装在薄膜电路上，再将其弯折，以达到减小手机“下巴、额头”的目的。

UFS（Universal Flash Storage）由多个NAND闪存芯片、主掌握器、缓存组成的阵列式存储模块。
读写可以同时进行，是目前手机的标配。
目前市情最好的该当是UFS3.1。

EMMC（Embedded Multi Media Card）由NAND闪存芯片与主掌握器合并封装在一起的BGA芯片式存储模块。
EMMC的数据读取和写入必须分开进行，因此效率较为低下。

NFC（Near Field Communication）近场通讯。
利用此技能的设备可在相互靠近的时候通过NFC芯片进行数据交流。
紧张运用于门禁、身份识别和移动终端支付等功能。

LPDDR（Low Power Double Rate SDRAM）中文译为低功耗双倍速率内存。
是为移动设备等低功率设备而制订的通信标准。

QHD（Quarter High Definition）Quater，1/4的意思。
其分辨率（960540）是FHD分辨率的四分之一

FHD（Full High Definition）全高清。
分辨率为19201080。
显示屏的长度与宽度方向上分别有1980个和1080个像素点。

PPI（Pixels Per Inch）屏幕每英寸长度上的像素数。
一样平常来说PPI越高，显示效果越好。
同样的分辨率，屏幕越小，ppi越大，越清晰。

IP68（Ingress Protection68）字面意思为入口保护68。
指电子设备外壳防尘防水等级。
前一个数字表示防尘等级，最高为6；后一个数字为防水等级，最高为8

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）互补金属氧化物半导体。
本是打算机系统中保存系统勾引基本资料的一种芯片。
现在的CMOS图像处理器紧张利用了其光电转换效应来使其具有捕捉影像的能力。

LCD（Liquid Crystal Display）液态 晶体 显示器，即液晶显示器。
其布局为两片平行的玻璃中间添补液态的晶体，通过玻璃中间或垂直或水平的眇小电线的供电改变附近晶体的方向，以折射光芒并产生画面。

OLED（OrganicLight-Emitting Diode）有机发光二极管。
或者（OrganicElectroLuminesence Display）有机电激光显示。
利用多层有机薄膜构造产生电致发光的器件。
可弯折。

左上：LCD像素排列。
右上及下方：OLED像素排列

OS（Operating System）操作系统。
是管理打算机、手机系统的全部软、硬件资源。
常见的操作系统包括IOS、Android、DOS、Linux、Unix、Windows、HarmonyOS等。

UI（User Interface）用户界面。
单只用户看的虚拟界面。
UI设计指对软件的人机交互、操作逻辑、显示界面的整体设计。
常见的包括MIUI、EMUI、Flyme、Color OS等均为基于Android系统定制外不雅观和操作逻辑的UI。

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