编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 07:05:39
专利择要显示,本发明公开了一种激光切割机及其织唛切割方法,激光切割机包括机架、传输装置、激光切割装置以及吸附装置,传输装置、激光切割装置以及吸附装置均设置于机架上,激光切割装置与吸附装置均位于传输装置的上方,吸附装置靠近传输装置的前端设置。本发明采取传输装置传输整块织唛布料,采取激光切割装置对整块织唛布料进行切割以得到多个织唛,以及采取吸附装置吸附切割得到的织唛,通过上述办法,实现织唛的自动传输、切割以及下料,本发明采取激光切割的办法进行织唛切割,比较于现有的人工切割办法,本发明能够提高织唛的切割效率,且提高操作安全性以较好地避免对人工造成侵害。
本文源自金融界
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