重磅！大年夜族激光中标TCL华星T9项目！

经查阅，该产线是TCL华星的T9项目，由广州华星光电半导体显示技能有限公司承运，总投资高达350亿元，设计产能180K/M，于2021年动工培植，后于2023年验收。

什么是超大尺寸端子短路环激光切除机？

超大尺寸端子短路环激光切除机是一种高精度、高效率的激光加工设备，专为处理大型电子组件中的端子短路环而设计。

该设备紧张利用高功率密度的激光束，通过精密聚焦，在极短韶光内将短路环局部加热至极高温度，使其迅速熔化并气化，同时借助同轴高速气流将熔融物质吹除，实现精准、无痕的切割。

这种激光切除技能广泛运用于TFT-LCD成盒段、OLED显示面板等高端电子产品的生产过程中。
在电路设计以及电子设备制造中，短路环技能常被用于屏蔽外部旗子暗记滋扰，但在后续加装IC器件时，需精确割断短路环连线，以确保电路的正常事情。
超大尺寸端子短路环激光切除机凭借其光斑小、能量集中、切割精度高、无挂渣、热变形小等上风，完美办理了这一难题，保障了产品质量和生产效率。

此外，该设备还具备随切即检、背光检测等前辈功能，能够全切割道高速CCD检讨，有效杜绝漏切及切割不良，确保切割良率高达99.99%以上。
其自动化程度高，兼容性强，可针对不同尺寸和材质的端子短路环进行灵巧处理，是电子制造业中不可或缺的高端装备。

据理解，大族激光于2015年6月25日申请了端子短路环激光切除机的专利，专利申请号为CN201530213903.3，授权公告日为2015年12月2日，授权公告号为CN303480074S。

该专利技能的发明人分别是叶树铃、万胜、李瑜、高昆、尹建刚、袁玲、王祥、高云峰。
目前，该专利技能的权利人为大族半导体。
以下是该专利设备的主视图：

作为大族激光的全资子公司，同样也继续了集团的“创新基因”。
大族半导体在半导体激光加工设备领域具备深厚的技能创新实力，此前便成功研制出核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备——大族半导体DA100激光切割系统，补充了我国在半导体晶圆切割领域的技能空缺，并成功冲破国外垄断。

此外，大族半导体还致力于激光表切、全切设备等前道晶圆切割设备及焊线设备等后道封测设备的研发与生产，为半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节供应全面的办理方案。

由此可见，大族半导体是大族激光在半导体激光加工设备领域的主要布局和计策支点，是大族激光实现技能创新和家当升级的主要力量。

除本次中标TCL华星T9项目的一台设备外，大族半导体近期同样得到了多家海内面板巨子的青睐，如京东方、维信诺、深天马等。

2024年7月19日，中标厦门天马光电子有限公司的DM激光修复（6-60寸）设备；

2024年7月23日，中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目的激光打孔设备；

2024年8月7日，中标合肥维信诺第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目的激光切割设备(Hybrid);

2024年08月9日，中标京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目的异形切割机和激光打孔机。

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长三角G60激光同盟陈长军转载