编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 07:24:42
厦门联芯是厦门市政府、UMC联电及福建电子资讯集团合伙成立的晶圆代工厂,去年在厦门兴建12英寸晶圆厂,总投资高达62亿美元,去年底已经完成项目培植,初期产能为每月6000片晶圆,2021年时会达到每月5万片晶圆产能。
厦门联芯的技能来源紧张是UMC,后者要遵守台湾地区的规定,只能在大陆生产掉队一代的半导体工艺,由于UMC今年已经开始量产14nm FinFET工艺,以是他们目前的28nm工艺可以授权给大陆公司了。根据宣布,联芯的28nm工艺授权费为2亿美元,不过联芯也是UMC公司的子公司,这笔钱虽然给他们带来了现金流,但并不能算盈利。
联芯电子虽然付出了授权费,不过好处是能得到UMC完全的28nm工艺,初期良率就达到了94%,这比竞争对手中芯国际在28nm工艺上经历的波折要少很多,估量今年就能带来5-10%的营收,而中芯国际虽然去年底量产了28nm,但是霸占的营收不过5%。关于海内半导体工艺的技能进展,感兴趣的读者可以加小超哥(id:9501417)微信。
与中芯国际比较,联芯电子还有一个上风,那便是量产的28nm HKMG工艺比中芯国际更快,后者目前量产的28nm还是Ploy/SiON技能的。
与TSMC、三星等公司比较,海内的28nm工艺虽然掉队至少两代,但是28nm工艺是长期工艺,不论是移动芯片还是IoT等市场都会连续利用28nm工艺,海内市场潜力依然很大,而且28nm现在依然是TSMC、UMC代工的主力之一。
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