Xilinx公司开拓可用于航空航天领域的新型芯片

这款新型20nm耐辐射（RT）Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA供应了无限制的在轨重配置功能，数字旗子暗记处理（DSP） 性能提高了10倍， 非常适宜在有效载荷运用中利用，并且在所有轨道上都具有完备的辐射耐受性。

XQRKU060还将高性能机器学习（ML）首次带入到太空领域。
支持TensorFlow和PyTorch等行业标准框架下的各种机器学习开拓工具产品组合，可通过完全的过程和剖析办理方案加速神经网络推理，实现太空中实时星载信息处理。

这款芯片具有高密度、高能效的打算能力，具有可扩展的精度和大容量确当地存储器，可为深度学习优化的INT8峰值性能供应每秒5.7 tera字节的运算，与上一代产品比较增加了近25倍。

基于赛灵思公司在太空领域的长期积累和此前比较成功的65nm太空级器件，面向太空运用的首个20nm部件的推出使太空工业实现了超过式发展。

新型芯片显著减小了尺寸、重量和功率， 并具有强大的耐辐射功能。
XQRKU060为客户供应了一种具有更具太空环境适应性的设备，可应对恶劣的太空环境中的短时任务和永劫光任务。

赛灵思公司表示，凭借在开拓前辈的耐辐射技能并将其支配到太空领域干系办理方案的悠久历史，赛灵思推出了天下上最前辈的太空制程节点，连续保持其领先地位。
20纳米RT Kintex UltraScale FPGA冲破了行业标准，并为知足高带宽有效载荷，太空探索和研究任务的高打算哀求设定了新的基准。

从今年9月开始，根据美国MIL-PRF-38535，Xilinx B级和Y级测试流程军用标准，赛灵思公司将供应20nm RT Kintex UltraScale空间级XQRKU060-1CNA1509 FPGA器件。