26.硬件工程师须知的工艺之《COB工艺》

COB工艺的紧张优点：降落了产品的本钱。

COB工艺的紧张缺陷：

①可靠性较差

②工艺流程繁芜

③对环境及ESD的哀求高。

COB一样平常工艺流程

清洁基板→点胶→贴芯片（Chip）→胶→哪线（ Wire Bonding）→部线检讨→封装前功能测试→封胶（ Encapsulation）→烘烤→封装后功能测试。

二、COB紧张设备

①绑线机，又称自动线焊机，是用来绑线（自动互连健合，也称自动线焊）的。

②点胶机：点胶机与底部添补和贴片加工元件的点胶机相同。

③烘箱（带鼓风）：带鼓风的烘箱其紧张浸染是将枯结胶固化。

④拉力测试仪：拉力测试仪的紧张浸染是测试绑线的拉力大小。

COB工艺哀求较高的环境条件（100000级净化环境）及防静电哀求，远比SMT严格。