歌尔携三大年夜产品系列亮相涵盖VR/AR光学、MEMS传感器与SiP封装

歌尔环绕声学、光学、精密零组件和精密构造四大领域布局，其已经与消费电子领域浩瀚有名的大厂有稳定的互助。

这次CES上，歌尔在VR/AR领域内展示了前辈的小型化VR/AR头显光学方案及整机产品，包括自主研发并已量产交付的VR Pancake折叠光路镜头模组。
据理解，采取Pancake折叠光路的产品能将光学总长（TTL）仅为传统方案的1/3，这将降落全体VR头显的厚度和重量。

此外，歌尔与衍射波导领域内环球领先的设计方案商WaveOptics共同研发的，采取衍射光波导方案并具有多种视场角的多款AR眼镜参考设计。

在可穿着领域，歌尔自主研制了ECG心电检测的智好手表的参考设计，快速推进智好手表ECG功能的遍及，同时提升ECG检测的精度。

歌尔还带来了可知足智能硬件系统小型化、功能集成化诉求的多款小型化、高集成、高性能SiP（系统级封装）产品，里面包括Component Sip和System Sip。
当然还有高性能、高精度的MEMS传感器系列新品，包括血压传感器、压力传感器、气流传感器等，值得一提的是，压力传感器的检测精度在水中能够达到毫米级别，在空气中能够达到厘米级别。