PCB分娩工艺治理规范

为了统一与规范PCB环境，同时降落制程品质之不良率，对生产线的PCB进行有效管控，特制订本规范。

2. 范围

本规范适用于SMT车间所有PCB的管控。

3. 术语

OSP: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂，便是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（常日掌握在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技能。
喷锡：生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，详细来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。

4. 职责

4.1工程部门：制订并修订本规范，稽核其实行状况。

4.2品质部门：实行且督导本规范之履行，稽核其实行状况。

4.3生产部门：根据生产工艺哀求，严格实行，若有非常，及时反馈各职能部门

5. PCB 生产工艺哀求：

PCB 来料应采取真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。
运输和保存时，带有OSP的PCB之间要利用隔离纸以防止摩擦危害OSP表面,OSP工艺的不敷之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。
同时，经由多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂痕，影响可焊性和可靠性) ,OSP 软板底部有FR4的补强，PCB 供应商必须进行压合排气处理，并真空包装，避免回流焊接涌现气泡逃逸，涌现焊接非常。
不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30～70%, 温度: 22～28℃, OSP处理的PCB保存期限为3个月，喷锡处理的PCB保存期限为6个月，在喷码拆封时，必须检讨真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则，否则暴露韶光过长随意马虎产生批量焊接不良质量事件。
PCB 拆封PCB均需戴防静电手套,以防止静电状况发生和造成PCB氧化的产生,并避免PCB表面污染, 拆封PCB真空包装袋需以徒手将包装袋撕开,严禁以尖锐物品如:美工刀等以割破包装袋之办法拆封以免造成PCB刮伤.

剪刀拆封

徒手拆封

从喷码拆封后，开始打算24小时内，完成SMT焊接,喷码房和生产车间保持良好的环境：相对湿度30～70%, 温度: 22～28℃。
喷码、生产过程中要避免直接用手打仗PCB 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化，必须利用干净的防静电手套或手指套进行作业。
印刷之后尽快过炉不要勾留（勾留最长不超过1小时），由于锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜堕落很强。
完成SMT后要在尽可能短的韶光内（最长48小时）完成SA干系焊接。
受潮OSP PCB不可以烘烤利用，高温烘烤随意马虎使OSP变色劣化, 若空板超过利用期限，可以退厂商进行OSP 重工，受潮的喷锡板、化金板、化银板可进行烘烤。
未生产利用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良洗濯后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再利用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则须要报废处理。

6.印刷非常PCB处理：

印刷OK的PCB(包括半成品)必须在1小时内投入下一工序生产。
印刷不良的PCB 禁止洗濯，直接报废处理，详见《Sinic-TEK-SPI 岗位作业辅导书》。

7.非常PCB处理办法：

OSP板禁止烘烤，须返回PCB厂商重工，同一块板不能超过三次OSP重工，否则须要报废处理。
未生产利用的超期、受潮喷锡板、化金板、化银板须要上线提高行烘烤，烘烤条件：温度1105℃，

韶光：2小时，烘烤完成后须要检讨PCB无气泡、分层、氧化等不良，并记录于《物料烘烤记录表》，

若短韶光不该用，必须利用自动真空包装机进行包装，或并放入防潮柜进行储存。

7.3 若PCB开封后24小时未用完，须要利用真空包装机包装，或并放入防潮柜进行储存。

8. 干系文件与记录

8.1 《文件掌握程序》 JH-QP-7.5-01

8.2 《烘烤箱物料记录表》 JHR-8.5-035

8.3 《Sinic-TEK-SPI 岗位作业辅导书》 JH-WI-GC-069

9. 修正栏

序号

页 码

修 改 内 容

修正日期

履行日期

批 准