PCB行业印制电路工艺电镀铅锡合金简介

锡元素符号Sn,原子量118.7,密度7.29g/cm3,Sn2的电化当量2.214g/Ah。
铅元素符号Pb,原子量207,密度11.4g/cm3,Pb2的电化当量3.865g/Ah。

锡铅合金镀层是印制电路板生产中碱蚀刻的保护层。
此时，镀层中铅的含量并不主要。
当蚀刻后须要热熔时，必须供应60 63%的锡铅镀层。
镀层应均匀、细、半光亮、8微米厚。
涂层不须要完备亮度，这取决于镀层的利用。
在酸性溶液中，铅、锡电极电位附近，随意马虎共沉积。
为了得到不同比例的铅锡合金镀层，可以掌握铅、锡离子浓度和阴极电流密度。
氟硼酸盐镀液在工业上运用广泛。

锡铅合金镀液应具有良好的分散性和深镀能力，工艺稳定，易于掩护。
电镀液种类繁多，但以氟硼酸盐型和无氟烷基磺酸盐型为主。
氟化物镀液稳定、易掩护、本钱低，已成为多年来pcb生产中运用最广泛的工艺。
然而，近年来，氟化物的污染问题越来越受到人们的重视，无氟电镀液的用量也在迅速增加。
烷基磺酸锡铅合金镀液近年来日趋成熟，材料和添加剂价格也趋于合理，用量逐年增加。
同时，添加剂不再是单一的入口产品，国产添加剂的质量和数量都有了明显的提高。

机理

锡和铅的标准电位非常靠近，因此很随意马虎进行共沉积。
sn和pb的标准电极电位与氢比较均为负值，但sn-pb合金上的氢沉淀过电位较高，因此它们有可能从电流效率靠近100%的酸性镀液中析出合金。
锡铅合金电镀属于合金电镀中的正常共沉积，即在较低的电流密度下，镀液中金属离子的浓度比即是镀层中金属离子的金属比。
只要担保阳极身分，镀液中pb2和sn2浓度的比例与阴极镀层的比例同等，就可以得到所需的合金镀层比例。

在电镀过程中，锡和铅在阳极上不断溶解，锡/铅合金在阴极上不断析出。
但溶液中的sn 2易被空气中的氧气氧化天生sn 4,Sn。
锡被水解成氢氧化锡沉淀，使溶液浑浊。
提高溶液中氢离子浓度有利于防止sn2氧化。
还可以在镀液中加入还原剂，防止sn2氧化。

以上由

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