PCB会过时？过时后先烘烤？

PCB烘烤的紧张目的在去湿除潮，撤除PCB内含或从外界接管的水气，由于有些PCB本身所利用的材质就随意马虎形成水分子。

其余，PCB生产出来摆放一段韶光后也有机会接管到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的紧张凶手之一。
由于当PCB放置于温度超过100℃的环境下，比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时，水就会变成水蒸气，然后快速膨胀其体积。

当加热于PCB的速率越快，水蒸气膨胀也会越快；当温度越高，则水蒸气的体积也就越大；当水蒸气无法即时从PCB内逃逸出来，就很有机会撑胀PCB。

尤其PCB的Z方向最为薄弱，有些时候可能会将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨胀、爆板等征象；

有时候就算PCB外表看不到以上的征象，但实在已经内伤，随着韶光过去反而会造成电器产品的功能不稳定，或发生CAF等问题，终至造成产品失落效。

PCB爆板的真因阐发与防止对策：

PCB烘烤的程序实在还蛮麻烦的，烘烤时必须将原来的包装拆除后才能放入烤箱中，然后要用超过100℃的温度来烘烤，但是温度又不能太高，免得烘烤期间水蒸气过度膨胀反而把PCB给撑爆。

一样平常业界对付PCB烘烤的温度大多设定在1205℃的条件，以确保水气真的可以从PCB本体内肃清后，才能上SMT线打板过回焊炉焊接。

烘烤韶光则随着PCB的厚度与尺寸大小而有所不同，而且对付比较薄或是尺寸比较大的PCB还得在烘烤后用重物压着板子，这是为了要降落或避免PCB在烘烤后冷却期间由于应力开释而导致PCB波折变形的惨剧发生。

由于PCB一旦变形波折，在SMT印刷锡膏时就会涌现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。

PCB烘烤的条件设定：

目前业界一样平常对付PCB烘烤的条件与韶光设定如下：

1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度掌握的环境(≦30℃/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以1205℃烘烤1个小时。

2、PCB存放超过制造日期2～6个月，上线前需以1205℃烘烤2个小时。

3、PCB存放超过制造日期6～12个月，上线前需以1205℃烘烤4个小时。

4、PCB存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议利用，由于多层板的胶协力可是会随着韶光而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。
如果不 得不该用，建议要先以1205℃烘烤6个小时，大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才连续生产。

另一个不建议利用存放过久的PCB是由于其表面处理也会随着韶光流逝而逐渐失落效，以ENIG来说，业界的保存期限为12个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会由于扩散浸染而涌如今金层并形成氧化，影响相信度，不可不慎。

5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内利用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以1205℃再烘烤1个小时。

PCB烘烤时的堆叠办法：

1、大尺寸PCB烘烤时，采取平放堆叠式摆放，建议一叠最多数量建议不可超过30片，烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB并平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具 。
大尺寸PCB不建议直立式烘烤，随意马虎弯。

2、中小型PCB烘烤时，可以采取平放堆叠式摆放，一叠最多数量建议不可超过40片，也可以采直立式，数量不限，烘烤完成10分钟内需打开烤箱取出PCB平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。

PCB烘烤时的把稳事变：

1、烘烤温度不可以超过PCB的Tg点，一样平常哀求不可以超过125℃。
早期某些含铅的PCB的Tg点比较低，现在无铅PCB的Tg大多在150℃以上。

2、烘烤后的PCB要尽快利用完毕，如果未利用完毕应尽早重新真空包装。
如果暴露于车间韶光过久，则必须重新烘烤。

3、烤箱记得要加装抽风干燥设备，否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度，不利PCB除湿。

4、以品质不雅观点来看，利用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好，过期的PCB纵然拿去烘烤后才利用还是会有一定的品质风险。

白纪龙老师从事电子行业已经有15个年头

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从2018年开始花了5年的韶光

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