中美芯片大年夜战比我们想象中要更意外和严重

编辑 | 聪慧凯希

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##“芯”跳中国！

从晶圆到芯片，从实验室到工厂，一场无声的革命正在中国大地上悄然进行，这场革命的主角，是小小的芯片，它承载着信息时期的脉搏，也关系着国家科技实力的未来，曾几何时，中国芯片家当犹如蹒跚学步的孩童，在国际巨子的阴影下困难前行，如今，中国芯片家当正以惊人的速率崛起，从“中国制造”走向“中国创造”，一步步冲破国外技能封锁，在环球舞台上奏响属于自己的强劲音符

图片来源于网络

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回望历史，中国芯片家当的发展进程充满艰辛与寻衅，上世纪90年代，面对信息技能的迅猛发展，中国意识到芯片家当的主要性，开始大力发展集成电路家当，由于起步较晚，技能积累不敷，中国芯片家当长期处于掉队状态，核心技能受制于人，高端芯片严重依赖入口，数据显示，在2010年以前，中国芯片入口额每年都超过千亿美元，成为名副实在的“芯片入口大国”

进入21世纪，随着互联网、移动互联网、人工智能等新兴技能的快速发展，环球芯片需求量激增，中国作为环球最大的电子产品制造基地和消费市场，对芯片的需求更是进步神速，就在中国芯片家当奋力追赶之际，外部环境却风云突变，一些国家为了掩护自身科技霸权，开始对中国芯片家当履行技能封锁和市场打压，试图将中国芯片家当扼杀在摇篮之中

面对外部压力，中国芯片家当没有屈从，反而引发了更大的斗志和决心，从政府到企业，从科研院所到高校，全社会形成了一股强大的协力，共同推动中国芯片家当实现超过式发展

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国家层面，出台了一系列政策方法支持芯片家当发展，加大资金投入，鼓励企业加大研发力度，引进外洋高端人才，优化家当发展环境，2014年，国家集成电路家当投资基金成立，总规模超过1300亿元，为芯片家当发展供应了强有力的资金保障

企业层面，以华为、阿里、腾讯等为代表的科技巨子纷纭加大芯片领域的投入，积极布局芯片设计、制造、封装测试等家当链环节，呈现出一批具有国际竞争力的芯片企业，华为海思麒麟系列芯片的成功，冲破了国外芯片巨子在高端手机芯片领域的垄断，成为中国芯片家当发展的主要里程碑

科研院所和高校也积极行动起来，加强根本研究，打破核心技能，培养专业人才，为芯片家当发展供应源源不断的创新动力，清华大学、北京大学、中国科学院等高校和科研机构，纷纭成立集成电路学院或研究院，培养了大批芯片领域的专业人才，为中国芯片家当的快速发展供应了坚实的人才支撑

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经由多年的努力，中国芯片家当取得了全球瞩目的造诣，数据显示，2020年中国芯片自给率已经提升至30%以上，估量到2025年将达到70%，在一些关键领域，中国芯片已经实现打破，在5G通信芯片领域，华为海思的巴龙5000芯片已经处于环球领先地位

中国芯片家当的崛起，是几代科研职员不懈努力的结果，也是中国科技实力不断增强的表示，也要复苏地认识到，中国芯片家当与天下前辈水平仍有一定差距，尤其是在高端芯片制造领域，仍旧面临着技能瓶颈和人才短缺等寻衅

展望未来，中国芯片家当发展之路依然任重道远，面对日益激烈的国际竞争，中国芯片家当须要进一步加强自主创新能力，打破核心技能瓶颈，完善家当链条，构建自主可控的芯片家当生态体系

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“路漫漫其修远兮，吾将高下而求索”，相信在国家政策的大力支持下，在广大科技事情者的不懈努力下，中国芯片家当必将统统困难险阻迈向更加辉煌的来日诰日！

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