中科院微电子所旗下团队推出多项产品

业内数据称，2017年环球传感器行业市场规模增长至1955亿美元，同比增长12.29%。

有机构测算，未来5年环球传感器市场将保持8%旁边的速率增长，到2024年市场规模将达到3284亿美元。
另据《2019年中国传感器行业市场前景研究报告》，2018年中国传感器市场规模近1500亿元(公民币，下同)，到2022年，中国传感器扩大运用范围，估量市场规模将打破2500亿元。

但在业内人士看来，发达发展的传感器市场背后存在精度不足、丈量指标单一、繁芜环境下灵敏度低落、智能化低、国产化低等痛点。

中科银河芯创始人郭桂良先容，团队脱胎于中科院微电子所，发挥其在先期事情中积累的在芯片设计和软件开拓方面的技能和履历，通过对详细行业的剖析，结合部分核心技能和实际项目履历，实现包括温湿度传感器系列、压力传感器系列、电子标签系列产品等为主方向的产品研发设计。
团队还具备相应的封装设计和自动化测试流程设计的能力和履历，部分产品已实现量产。

这次，中科银河芯发布的高精度温度传感器芯片、带1024bit存储的温度传感器芯片、有线电子标签芯片、单总线温湿度模组和超声波风速风向仪，分别具有高精度、宽范围、可编程、超低功耗、可多颗串联运用、可进行长线通信、五合一精确丈量的特点。

郭桂良举例说，高精度温度传感器芯片具有高低温报警功能，当芯片温度高于最高阈值或者低于最低阈值时会给出报警旗子暗记，可广泛运用于体温丈量、药品储藏、医疗设备、石油化工等高精度温度检测场合。
超声波风速风向仪可精确丈量环境风速、风向、温度、湿度和大气压。

“在产品设计上，除了运用范围最广的温度指标和高精度和宽范围外，也加入了湿度、水分等的多指标协同监测。
”郭桂良说，团队设计的高精度水分温度一体传感器已在粮、土壤等领域开展运用方案的研发并开始规模测试，下一步将连续助力办理传感器市场“痛点”。
(完)