浙江省衢州市常山县-硅部件分娩线新建项目可行性研究申报

硅部件生产线新建项目操持通过购置地皮的办法新建包含生产厂房及配套举动步伐的硅部件加工制造基地，新增用于刻蚀机配件的高纯度硅环产能，以配套前辈刻蚀机，从而知足大尺寸、高品质晶圆生产制造的需求。

项目的培植将有利于公司连续深耕半导体零部件及材料行业，为不断增长的国产半导体设备需求供应支持，扩大公司在硅部件领域的市场份额。

1、项目概况

本项目培植地址位于浙江省衢州市常山县，通过购置地皮的办法新建包含生产厂房及配套举动步伐的硅部件加工制造基地。
项目建成后将新增用于刻蚀机配件的高纯度硅环产能，以配套前辈刻蚀机，从而知足大尺寸、高品质晶圆生产制造的需求。
项目的培植将有利于公司连续深耕半导体零部件及材料行业，为不断增长的国产半导体设备需求供应支持，扩大公司在硅部件领域的市场份额。

2、项目市场前景剖析

（1）产品产能情形

硅环与其他硅部件产品的大小与形态互异，不同类型产品加工时长差异较大，但在机加工环节利用的是通用设备，且机加工环节为瓶颈工序，导致以产品个数衡量生产线产能的办法统计结果颠簸较大，因此硅部件产品产能采取机加工设备的可用工时来衡量，产量采取机加工设备的实际加工工时来衡量，并以此来打算产能利用率。

2022 年，产能利用率有所低落，紧张系产能扩展较快所致，但实际产量保持快速增长。
2023 年，产能略有增加，产能利用率有所低落，一方面，公司为后续业务长期发展而预备产能，在浙江常山利用自有/自筹资金提前履行了部分硅部件募投项目，进一步提升了硅部件的产能（剔除募投项目的影响，当年产能利用率为 74%）；

另一方面，受半导体行业周期性颠簸影响，当年产销量有所减少，与行业发展趋势相同等。
综合导致了当年产能利用率有所低落。
随着半导体行业需求的企稳回升，特殊因此 AI 大模型算力为代表的行业需求快速拉动，公司硅部件产能利用率也将随之提升。
整体来看，公司硅部件产能利用率始终保持在较高水平，公司仍需扩大产能以应对未来下贱需求的增长。

2023 年公司硅环产销率为 108.30%，产销情形良好。
截至本招股解释书签署日，公司硅环产品紧张在中国大陆、美国、日本等区域进行发卖。
募投项目达产后，公司估量将新增硅环产量 96,200 个/年。
募投项目的履行将进一步提高公司硅环产品的供应能力，提升公司产品市场霸占率。

（2）行业发展情形和竞争格局

公司硅环产品紧张运用于半导体刻蚀设备中。
大尺寸硅片为未来发展的主流趋势，刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸。
目前天下范围内前辈的集成电路制造商所用的硅片紧张为 12 英寸，所对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一样平常大于 14 英寸，最大可达 19 英寸。

刻蚀用硅部件行业的紧张参与者多为硅部件制造商，部分企业同时具备硅部件材料生产能力和硅部件加工能力，其他硅部件制造企业不具备硅部件材料生产能力或硅部件材料生产能力较弱，须要从专业硅部件材料生产企业采购硅部件材料进行后道加工。

刻蚀设备厂商并不直接生产刻蚀设备硅部件，常日指定通过其认证的硅部件制造商生产与其刻蚀设备相配套且知足特定工艺哀求的硅部件，由其采购后供应给下贱晶圆制造厂商，该类硅部件为原厂件。

同时，晶圆制造厂商也会从其他渠道直接采购硅部件，该类硅部件为副厂件。
比较副厂件硅部件，原厂件硅部件与刻蚀设备匹配度更高，能更好地担保刻蚀环节的工艺质量和工艺稳定性，利用原厂件硅部件的晶圆制造厂商同时也能得到刻蚀设备厂商的售后做事和技能支持，但常日原厂件单价相对较高。

一样平常来说针对前辈制程芯片，晶圆厂商会利用原厂件，针对成熟制程的芯片加工，在综合考虑本钱效益和产品质量的根本上，部分晶圆制造厂商也会利用副厂件。
刻蚀用硅部件市场长期由境外寡头企业垄断，市场集中度较高。
从环球竞争格局来看，环球半导体零部件家当依然由日本、美国、韩国等国家霸占绝对主导地位。

虽然国产半导体零部件发卖规模不断提升，但从整体技能水平和规模来看，国产半导体零部件企业和环球行业龙头企业比较仍旧存在较大差距。
目前海内大部分晶圆制造的刻蚀环节采取的都是国外的硅部件产品，入口替代的空间较大。
据沙利文研究数据显示，环球刻蚀用硅部件市场规模由 2018 年的 108.7 亿元增长至 2022 年的 144 亿元，年均复合增长率 7.3%。

3、项目履行的必要性剖析

（1）遵照公司发展计策，持续深耕

硅部件板块公司是一家专业为半导体行业供应高精密、高纯度的硅部件、石英坩埚、硅棒等产品的综合型半导体零部件及材料公司。
随着晶圆制造的制程不断进步，其对付所用材料清洁度、构造强度、化学身分的哀求更为严苛，由于硅部件产品与晶圆同源同质，符合未来半导体零部件及材料的发展方向，因此公司将硅部件类产品作为公司核心发展的板块之一。

公司的硅部件类产品紧张包括集成电路刻蚀环节运用的硅喷淋头、硅外环，热处理及 LPCVD 环节运用的硅舟、硅舟基座、硅内管、硅喷射管等高品质硅部件产品，皆属于晶圆制造过程中核心加工环节所用设备的关键零部件。
未来公司操持连续坚持该计策发展方向，持续深耕硅部件板块。

本项目紧张生产的产品为用于刻蚀机的硅环类产品，该类产品的扩产将进一步提升公司对付高品质硅环的供应能力，为公司操持长期深耕于半导体零部件及材料干系家当的发展计策供应了强有力的支持，使得公司在硅部件板块中拥有了持续发展的活力。

（2）下贱需求逐步开释，公司亟需提升

生产实力多年来环球半导体家当快速发展，半导体家当市场规模已经十分弘大。
据WTST、CSIA 数据显示，环球集成电路产值由 2016 年的 2,767 亿美元增长至2021 年的 4,630 亿美元，年均复合增长率为 10.84%，同期中国集成电路发卖额由 2016 年的 4,336 亿元增长至 2021 年的 10,458 亿元，年均复合增长率达19.25%，远高于环球水平。

弘大的市场与高速的增长不仅源于下贱市场的强劲需求，也源于不断改造的半导体家当前辈技能，而半导体技能的升级常日受限于半导体设备和半导体零部件及材料的发展，二者是支撑半导体技能提升的基石。

随着集成电路制程的提升和工艺技能的改进，晶圆制造厂商对干系设备的精度和材料的纯度提出了更高的哀求，这也给半导体设备及材料行业带来了更大的机遇，因此公司需在产品产能扩充和产品品质升级方面做好充分准备。
刻蚀机设备厂商是公司硅环产品的紧张客户，公司长期以来为其供应高品质硅部件产品。
面对下贱需求的逐渐增长以及未来行业的快速发展，公司须要连续增强硅部件领域的实力。

本项目的培植将有助于公司提升硅部件产能，以积极应对下贱行业对公司产品量与质提升的需求，增加公司在行业内的品牌影响力与市场霸占率，从而为公司带来丰硕的利润。

（3）推动集成电路家当链本土化进程，积极相应国家计策

随着电子信息时期的快速发展，集成电路逐渐成为一国重点发展的家当。
虽然近年来我国集成电路家当发展迅速，但由于我国集成电路家当发展较晚，在高端集成电路领域较为掉队，因此我国高端芯片及干系设备与材料长期依赖入口。
然而近年来欧美等发达地区对付高端芯片的出口有所限定，前辈的半导体设备与材料供应也被割断，高端芯片干系家当链条的本土化替代势在必行。

据 SEMI 统计，2019 年我国半导体材料市场的国产化率仅为 14.68%，各种半导体设备的国产化率也多在 20%以下，较低的国产化率成为制约我国自主发展集成电路家当的主要缘故原由。
公司作为海内少数拥有高端硅环等主要半导体零部件生产能力的技能型企业，在推动集成电路家当链本土化的进程中表现十分积极。

公司所生产的硅环紧张供应给刻蚀机设备厂商，而刻蚀机是晶圆制造过程中至关主要的一类设备，刻蚀机的发展限定着高端芯片的生产。
本项目的培植将有助于刻蚀设备零配件家当链的本土化，从而带动海内刻蚀机干系行业的发展，进而推动高端芯片本土化的进程，相应国家重大发展计策。

4、项目的可行性剖析

（1）公司技能实力较强，项目具备技能可行性

2010 年，日本磁控通过收购 IMI，得到了硅部件行业内的尖端技能，在硅熔接方面取得了新的技能打破，可制造硅舟等独特造型的高纯硅部件产品，成为了环球少数拥有该类技能的企业之一，首创了运用于半导体家当的硅部件业务。
公司以科技创新为导向，经由在半导体零部件行业十余年的发展，逐渐拥有了浩瀚核心技能。

目前，公司不仅在硅环等产品后道加工方面拥有生产和洗濯技能，在硅拉晶等前道加工方面也拥有干系领先技能，可自主生产高品质、大尺寸的硅棒、硅锭等材料用于进一步加工，是海内少数同时节制硅部件前道加工和后道加工核心技能并规模生产的公司之一。

目前，公司的硅产部件品已经得到环球浩瀚有名半导体设备厂商和晶圆厂商的认证，产品广泛运用于 TEL、客户 A、中微公司、台积电、TI、北方华创、屹唐股份、中芯国际等公司。
公司在硅部件行业拥有较为领先的技能实力，截至报告期期末，在硅部件方面拥有 22 项境内发明专利，29 项境内实用新型专利，结合过往生产履历可有效运用于本次募投项目，因此本项目具备技能可行性。

（2）硅环发展前景良好，项目具备市场可行性

晶圆制造行业的快速发展带动了上游刻蚀设备行业的规模增长。
根据Gartner 数据显示，2020 年环球干法刻蚀设备市场规模为 136.89 亿美元，并估量 2025 年环球市场规模将增至 181.85 亿美元，年均复合增长率达 5.84%。
硅环等刻蚀设备用硅部件产品的市场规模也随之受益。
据沙利文研究资料显示，环球刻蚀用硅部件市场规模由 2018 年的 108.7 亿元增长至 2022 年的 144 亿元，年均复合增长率 7.3%。

除了环球市场的增长，刻蚀设备国产化进程的推进也将有利于公司提高在硅环行业的市场份额。
并且由于集成电路技能的不断发展，硅片尺寸将连续增大、制程工艺将连续提升，则哀求刻蚀用硅环向大尺寸、高精度、高纯度的方向演进，该方向对付硅环的制造技能哀求进一步提高，因此硅环的产品附加值也将随之提升。
综上所述，硅环行业的市场前景较为良好。

本项目紧张生产刻蚀设备用的高品质硅环类产品。
在该行业拥有广阔市场空间的同时，公司通过长期与刻蚀设备厂商的互助，得到了多家有名企业的认证，拥有优质的发卖渠道，因此本项目具备市场可行性。

（3）助力集成电路家当本土化，项目具备政策可行性

集成电路家当不仅对经济发展具有带动浸染，并且对国家的信息安全具备计策层面的重大意义，因此集成电路家当不仅被我国作为计策新兴家当的一部分，更是对集成电路国产替代提出了新哀求，为此近年来我国陆续发布了浩瀚鼓励集成电路干系家当链条发展的政策。

硅环作为集成电路上游家当链中不可或缺的一部分，国家也对其行业发展进行了鼓励和辅导。
2021 年 1 月，浙江省十三届人大批准了《浙江省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二 O 三五年远景目标纲要》，文中将集成电路作为十大标志性家当链之一，并提出冲要破集成电路专用设备与材料等技能，打造海内主要的集成电路家当基地，戒备家当链供应链风险，全方位推进家当根本再造和家当链提升，基本形成与环球前辈制造业基地相匹配的家当根本和家当链体系。

2019 年 11 月，大尺寸硅环产品被纳入工信部发布的《重点新材料首批次运用示范辅导目录（2019 年版）》，目录将大尺寸硅环归为前辈半导体材料，并对硅环纯度、尺寸、电阻、加工风雅度等指标都作出了详细的规范，为前辈硅环的技能发展供应了方向，促进了家当内标准的整合。

2016 年 12 月，工信部、发改委、科技部、财政部联合发布《新材料家当发展指南》（工信部联规〔2016〕454 号），指南中指出大尺寸硅材料作为重点运用领域急需的新材料亟待打破，要加强其生产技能的研发，以推进原材料工业供给侧构造性改革，加快调度前辈根本材料产品构造，积极发展精湛加工和高附加值品种，提高关键计策材料生产研发比重。
本项目生产的大尺寸、高品质硅环紧张运用于刻蚀机中，属于在半导体零部件方面的打破以及对半导体设备的支持，符合国家政策鼓励的方向，具备政策可行性。

5、项目投资概算

项目总投资为 60,000.00 万元。

6、产品的质量标准和技能水平

（1）产品的质量标准

目前，公司产品已通过了 ISO9001 质量管理体系认证。
所有产品质量标准严格实行国家标准或行业标准。

（2）产品的技能水平

公司采取了国内外前辈的生产工艺，并利用前辈的生产线，所产产品纯度高、品质稳定。

7、紧张原材料、赞助材料及燃料的供应情形

本项目所涉及的紧张原材料、赞助材料及燃料情形与公司原有硅部件产品相同。

8、项目培植周期和韶光进度

项目培植期 24 个月，操持分六个阶段履行完成，包括：初步设计、建筑工程、设备购置及安装、职员招聘及培训、系统调试及验证、试运营。

9、项目的达产韶光、产量

本项目操持在 T+48 月达产，达产后新增硅环产量为 96,200 个/年。

11、项目履行审批、核准或备案情形

本项目已经在浙江省衢州市常山县发展和改革局备案，项目代码为：2204-330822-04-01-172092。

12、项目环保情形

浙江省衢州市生态环境局已出具《培植项目环评承诺备案表》（衢环常建备2022011 号），赞许本项目的培植。

13、项目的选址和用地情形

本项目属于新建项目，选址位于浙江省衢州市常山县。
公司已取得《不动产权证书》（浙（2022）常山县不动产权第 0007540 号），该宗地皮面积为53,341.00m2，全部用于本项目培植。

14、项目履行主体

本项目履行主体为公司全资子公司浙江盾源聚芯半导体科技有限公司。

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