中电科十三所独一上市平台电子陶瓷龙头躬身入局第三半导体

技能上颇有建树，只是新进入市场竞争格局并不明朗。

作者 | 木鱼

​编辑 | 小白

​电子陶瓷是采取人工精细的无机粉末为质料，经由加工处理后使之符合哀求的无机非金属材料，如今被广泛用于这种电子元器件，是不可或缺的根本材料。

以此为质料制成的外壳类产品，是高端半导体元器件实现内部芯片与外部电路链接的主要桥梁，直接影响着器件的性能、质量和可靠性。

（来源：公司公告）​

目前，高端电子陶瓷外壳市场紧张被日本等国外企业霸占，但比来也有一些海内厂商做的不错，比如之前写过的三环集团。

（来源：市值风云APP）​

还比如2021年刚上市的中瓷电子，官网的先容是致力于成为天下一流的电子陶瓷产品供应商。

究竟是骡子是马？咱们本日拉出来遛遛。

背靠中电科，后天也努力

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中瓷电子，由中国电子科技集团有限公司（以下简称“中电科”）在2009年牵头成立。

截至2024年3月末最新数据，中电科下属十三所直接持有中瓷电子54.41%股权，为控股股东。

中瓷电子专业从事电子陶瓷系列产品，手握电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技能、多层陶瓷高温共烧关键技能三大核心技能领域的自主知识产权。

借此，中瓷电子首创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，冲破了国生手业巨子的技能封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的入口替代。

2018年，中瓷电子被美国列入实体清单，但节制了电子陶瓷配方等核心技能和工艺，且外购原材料已基本实现国产化，古迹不仅未受到影响，还增长的不错。

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公司业务收入从2018年的4.07亿，增长至2022年的13.05亿，五年翻了2倍多。

（制图：市值风云APP）

归母净利润则从2018年的不到6000万，增长至2022年的1.49亿，也同步翻了将近2倍。

（制图：市值风云APP）

2023年，公司实现营收26.76亿元，同频年夜增105%；归母净利润4.90亿元，同频年夜增230%，背后则是由于2023年9月的一次重大资产重组。

中瓷电子向控股股东中电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、都城科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权。

（来源：公司公告）​

这三项资产合计作价38.31亿元，同时召募了配套资金25亿元，用于以下几个项目。

（来源：公司公告）

交易完成后，中瓷电子的业务将从之前的电子陶瓷，拓展至氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其运用业务。

个中，博威公司的主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件，产品紧张用于5G通信基站的旗子暗记发射；

国联万众的主营业务为氮化镓通信基站射频芯片和碳化硅功率器件，用于5G通信基站培植；

氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，紧张为博威公司及国联万众供应其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。

​参考2022年数据，交易前后，中瓷电子的资产、营收、利润，都将实现质的改变，不变的是实控人中电科。

（来源：公司公告）​

下面，我们来逐一先容新旧两块业务。

海内规模最大的电子陶瓷外壳厂商

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先来看原有的电子陶瓷业务。

中瓷电子，由中电科十三所技能团队创立，自创立开始就专注于电子陶瓷业务，是海内最早进入电子陶瓷外壳行业的企业之一。

凭借仿真设计、陶瓷材料及金属化体系和多层共烧工艺技能等全套陶瓷外壳等自主开拓的技能，中瓷电子已经成为海内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。

同时，中瓷电子还占领了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技能、多层陶瓷高温共烧关键技能三大核心技能，冲破了国外的技能封锁和产品垄断，补充了海内空缺，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的国产替代。

目前电子陶瓷业务紧张有四大类产品：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件。

（来源：公司招股书）

作为中瓷电子历史古迹紧张增长来源的电子陶瓷业务，四大产品个个都很能打。

举例来说：

通信器件用电子陶瓷外壳是最核心的业务，光通信器件更是补充了海内空缺，在形状尺寸与构造上均符合国际通用的标准电性能、可靠性达到国际水平，是我国替代入口电子陶瓷外壳的紧张代表企业。

无线功率陶瓷外壳实现了新型金属散热材料CPC、CMC的批量运用，使封装器件的输出功率最大可达1500W，外壳频率可覆盖至K波段，与国际水平相称，并开拓ST（意法半导体）、日本住友等国际有名公司。

​参考2022年数据，通信器件用电子陶瓷外壳、消费电子用陶瓷外壳是电子陶瓷板块的主力军，合计收入占比仅9成。

详细来看，通信器件用陶瓷外壳包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。
中瓷电子已经与华为、复兴、旭创、光迅科技等终端厂商建立互助关系。

根据LightCounting预测，受益于数据中央和5G通信培植，2022年环球光模块市场规模大约130亿美元，估量到2027年增长至210亿美元。
相应的，光通信器件用电子陶瓷外壳的需求也会随之增长。

消费电子用陶瓷外壳则包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳等。

前者紧张用于晶体振荡器和声表滤波器封装，是电子产品必须的频率元器件。
据日商环球讯息数据，2022年，环球晶振市场规模为37亿美元，估量2030年将达到68亿美元。

声表滤波器则紧张用于智好手机、5G通信、物联网等消费电子产品。
以手机滤波器为例，一部4G手机均匀需求量为45个，5G手机升至67个，未来的6G手机将增长至84个。

放眼环球，全体电子陶瓷材料行业日本最强，以门类最多、产量最大、运用最广、性能最优著称，霸占环球一半旁边的市场份额，其余美国霸占30%，欧洲霸占10%。

在当下的环球竞争中，特殊是高端电子陶瓷外壳的国产替代主要性不言而喻。

海内市场的紧张参与者有三环集团、宜兴电子、闽航电子，后两者尚未上市。

三环集团也有布局消费电子领域的产品，不过紧张为光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等，与中瓷电子的产品基本没有重合。

2023年末，中瓷电子的IPO募投厂房已于2023年底投产，其开拓的陶瓷加热盘产品核心技能指标以达到国际同类产品水平，实现关键零部件的研发生产，已批量用于国产半导体关键设备中。

进军第三代半导体，是福是祸？

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先容新业务之前，先来聊聊半导体材料。

第一代半导体材料，紧张是指硅（Si）、锗（Ge），比如现在集成电路还是大多采取硅晶圆材料；

第二代半导体材料，指以砷化镓为主的化合物半导体，用来制作高频、高速以及大功率集成电路；

第三代因此碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高键合能优点，特殊是在电力电子、新能源汽车、高速列车、风力发电、智能电网、通信举动步伐、消费电子等领域，被视作最有前景的材料。

（来源：公司公告）

这次控股股东注入的资产，就属于第三代半导体材料。

个中GaN紧张用于射频器件，下贱运用以国防（49%）及通信举动步伐（41%）为主，未来将逐步替代LDMOS与GaAs，成为市场主流。
根据Yole预测，到2025年，其市场规模将超过20亿美元，复合增长率约12%。

SiC紧张用于汽车电子市场，特殊是新能源汽车。
据Yole数据，2021年，环球碳化硅功率半导体市场规模为10亿美元，个中63%来自汽车行业，估量到2027年增长至63亿美元，79%来自汽车行业。

不管是氮化镓还是碳化硅，市场格局均以国际巨子为主。
根据Yole数据，2021年，氮化镓市场由日本住友、Wolfspeed、Qorvo主导，CR3达84%；碳化硅市场则由意法半导体、英飞凌、Wolfspeed主导，CR3达72%。

详细来看，博威公司的氮化镓通信基站射频芯片与器件紧张运用于5G通信大功率基站和MIMO基站，紧张客户为海内通信设备行业龙头企业，竞争对手为日本住友，海内这一领域的厂商紧张有苏州能讯、英诺赛科，目前均未上市。

其先后占领了氮化镓Doherty功放线性、EVM及效率提升、功放与基站系统DPD算法失落配等难题，打破了产品的直通率、低本钱微波封装技能、高效可信自动化射频功率测试系统等家当化技能，办理了“卡脖子”问题，实现了多项海内创始。

目前，博威公司已实现氮化镓基站功放全频段、全功率等级、全系列开拓和家当化，是海内少数实现氮化镓5G基站射频芯片与器件技能打破和大规模家当化批量供货单位之一。

详细到通信这一细分领域，5G宏基站培植的高峰期估量在2020-2025年，之后将以垂直运用培植以及小基站扩容为主，一贯持续到6G商用到来。

并且海内氮化镓通信基站射频芯片已具备成熟的供货能力，国产化芯片不才游通讯基站中也有较大比例的利用。

换句话说，氮化镓业务未来的市场增长空间有限。

国联万众方面，除了氮化镓通信基站射频芯片，还有碳化硅功率模块业务，紧张运用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。

其开拓的1200V SiC MOSFET系列产品，技能指标和性能媲美国外主流厂家产品，部分型号产品已批量供货中，电动汽车主驱用大功率MOSFET产品已向比亚迪稳定供货。
而海内涵这方面能够知足比亚迪哀求的，仅国联万众、国扬电子等少数供应商。

新能源汽车也被认为是未来碳化硅的紧张驱动力。
目前，特斯拉上海工厂和比亚迪的电机掌握器逆变器都已经采取了碳化硅MOSFET作为核心的功率模块，估量未来三到五年内将成为主流技能方案。

碳化硅功率模块还是以国际巨子为主，国产化产品在技能上仍与巨子存在差异，且海内有一大批上市公司争相涌入这一赛道，整体竞争格局较差。
中瓷电子新注入的这部分资产，收入也因此碳化镓为主，碳化硅尚不敷千万。

综合来看，这两块业务的技能实力在线，但氮化镓业务相对高更为成熟，但增量有限，碳化硅市场更被看好，但还要看中瓷电子能否实现业务放量。

总体来说，须要把稳的是，目前已经有多家海内公司all in第三代半导体，光鲜亮丽的名字背后，是市场竞争的持续加码，是时候面临生存寻衅，这也决定了新业务对公司的财务影响有很强的不愿定性。

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财务整体稳健，股东回报率下滑明显

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从赢利能力上，也能体会出中瓷电子的业务实力。

2019年以来，其经营活动净现金流同等保持流入状态，且流入规模随古迹增长而增长。
不过由于业务尚处于成长期，成本支出规模较大，自由现金流以流出为主，整体仍处于投入培植期。

（来源：市值风云APP）​

偿债能力方面，截至2023年末手握35亿元现金，2亿理财，对应的有息负债不到亿元。
考虑到上市后召募的30亿元，财务上整体比较稳健。

（来源：市值风云APP）​

也是由于2021年首发及2023年的定增，中瓷电子的ROE近年来持续走低，近两年还不到10%。

（来源：市值风云APP）​

而公司当前市净率高达3.5倍，估值无疑是偏高的。

作为中电科十三所旗下唯一上市平台，这是旁人无法追赶的资源。
而这次资产注入的业务也已经趋于成熟，中瓷电子将切入更具发展性的赛道。

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