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专利择要显示,本申请涉及电子设备,电子设备包括壳体和电连接器,壳体包括插拔孔、安装空间及位于插拔孔和安装空间之间的挡墙;电连接器包括绝缘本体和导电端子,导电端子嵌设于绝缘本体,绝缘本体包括基部和固定于基部侧面的舌芯,且舌芯与基部形成台阶构造,基部固定于安装空间,舌芯穿过挡墙伸入插拔孔,台阶构造抵持挡墙。
本履行例中的电连接器的舌芯穿过挡墙伸入插拔孔内,围设形成插拔孔的构造起到金属外壳的浸染不须要在电连接器的绝缘本体外部设置金属外壳,有利于降落电连接器的厚度,实现电子设备的轻薄化。本文源自金融界
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