来自天水华天电子的系列报道之一

华天的成功有何奥秘？环绕我市“打造集成电路封测家当聚拢区”的目标，今后华天将如何发挥龙头带动浸染？即日起推出来自天水华天电子的系列宣布。

“来自天水华天电子的系列宣布之一”

以科技创新领跑行业 引发高质量发展活力

新天水 景春燕 张彬霞

日前，天水华天科技株式会社发布了２０２１年度古迹快报，受集成电路国产替代、５G培植加速、消费电子及汽车电子需求增长等成分影响，集成电路市场需求持续兴旺，公司订单饱满，业务规模持续扩大，２０２１年实现业务收入１２１．０５亿元，同比增长４４．４２％；归属于上市公司股东的净利润１３．９９亿元，同比增长９９．３６％。
这份亮眼成绩单的背后是天水华天电子集团近年来高质量发展的最好见证。

天水华天电子集团的前身是天水永红器材厂，始建于１９６９年。
经由数十年的发展，集团在国内外拥有３３家控股或全资子公司，参股公司８家，总资产达２６９亿元，在环球集成电路封装测试企业中排名第六。

早春时节，走进天水华天电子集团，处处都能感想熏染到高质量发展带来的澎湃气息。
“我们的产品涵盖集成电路、电源模块、功率器件、LED以及集成电路封测设备、材料、备件等领域，主导产品有十大类２０００多个品种，集成电路年封装能力已达５００亿块，关键核心封装测试技能达到天下前辈水平。
”天水华天科技株式会社副总工程师兼技能部部长李科见告，华天科技的高增长源自企业的含“芯”量。
芯片家当技能含量高、更新快，长期以来，天水华天电子集团充分发挥科技创新在推动高质量发展中的主要浸染，通过加强关键核心技能攻关，持续为企业和客户创造代价。

走进企业产品展厅看到，最小的成品集成电路比芝麻还要小，长、宽分别只有０．５毫米、０．４毫米。
“目前我们做得最细的线，可以达到１８微米，相称于人类头发丝宽度的四分之一。
”天水华天科技株式会社封装六部副部长王海龙见告，公司加工的最大尺寸的晶圆直径仅为１２英寸，这也是当前海内集成电路行业利用最大的晶圆。
“用划片机将晶圆分离成一个个独立的个体芯片，之后对个体芯片履行上芯、压焊、塑封、锡化、打印、成型分离、测试、包装等一系列工艺，走完全套流程，才算是成品的集成电路。
”王海龙先容说。

据理解，２０２１年，天水华天电子集团研发投入达７．４１亿元，高效推动自主创新能力提升。
企业封测技能水平位于行业前沿，科技研发实力也处于行业领先地位。
晶圆级封装规模海内第二，SiP技能领先并成熟量产正在积极配置产能，２０２１年生产规模超８亿颗；Memory存储器封装领域处海内龙头地位，是产品种类最多的内资封测企业；射频封装领域处行业领先，２０２１年生产规模达６亿颗；MEMS传感器封装领域处于行业龙头，系该类型产品种类最多的内资封测企业，２０２１年生产规模达２２亿颗；汽车电子领域通过多家体系认证以及部分欧洲排名前１０位的汽车客户认证，２０２１年生产规模达２５亿颗。

为了连续做强做精传统封装，天水华天电子集团于２０２１年启动履行了总投资１１．５８亿元的“集成电路多芯片封装扩大规模”项目，将引进国际前辈的集成电路封装测试设备１５３３台（套），购置海内集成电路封装测试设备和动力配套举动步伐２３２台（套），为公司年新增系列集成电路多芯片封装测试能力１８亿只。
通过项目的有效履行，将进一步提升封装测试产能规模，不断知足集成电路在打算机、智好手机、平板电脑、多媒体、汽车电子、高清电视等运用领域需求，将天水基地打造成为数字化、网络化、智能化制造基地。

“科技创新是推动企业持续快速发展的原动力。
在技能研发方面，我们采纳的是基于客户需求开拓和市场洞察先行技能开拓的‘双制度’研发模式，不断提升公司技能竞争力，做事好客户。
”天水华天科技株式会社副总工程师张进兵见告，在自主创新方面，截至２０２１年底，天水华天电子集团通过科技成果、新产品（新技能）鉴定、新产品备案２９９项，拥有有效专利５５６项，打算机软件著作权登记７４项；集成电路布图设计３项；得到注册牌号２４项。

近年来，天水华天电子集团持续投入前辈封装技能平台的研发，包括２．５D封装、３D封装、系统级SiP封装等前辈封装技能，与环球行业尖端企业如英特尔、台积电、三星等在推动封测技能水平发展的道路上比肩前行。
此外，在５G运用、云存储、物联网、人工智能等领域，天水华天电子集团提前布局，也已经取得了瞩目成绩。