PCB设计Altium之高级应用BGA扇出自动打孔要这样！

随着电子产品的更迭，功能也变得日益强大，器件密度也越来越高，BGA封装类型的芯片利用更是越来越广泛了。
有些主控板乃至有10个以上的BGA封装芯片，这时候BGA出线便是一个麻烦的事情了。
但是强大的AD给我们供应了BGA扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个事情。

当我们打开一个项目，布局完成后，在拉线之前就要把BGA扇出完成，以是操作之前必须要担保BGA上面没有任何走线或者打孔（如下图1），否则将不能自动扇出。
在这之前也不要设置任何的布线规则，由于如果有间距规则冲突，也不能正常扇出。

图1

在BGA扇出前，我们须要对via孔的孔径进行设置，否则孔径不得当也不能有效扇出，或者扇出结果不正常（如下图2）

图2

这时我们打开规则设置（下图3），进入过孔设置选项，根据GBA的球间距设置得当的via孔径（下图4）。

图3

图4

设置完成后，就可以直接扇出了。
扇出有两种路子，第一种便是在须要扇出的BGA处点击右键，在元件选项里面选择扇出元件（如下图5）。
第二种便是在自动布线的选项里选择扇出--元件即可（下图6），两种路子的效果同等。

图5

图6

通过这两种路子选项后都会涌现同一个对话框，在这里面我们一样平常只对上面两个选项进行操作。
操作选项的含义如下图7所示：

图7

接下来我们分别演示这两种选项带来的结果，首先是当两个选项均打钩的扇出效果如下图8：（BGA所有焊盘扇出）

图8

然后取消第一个选项，即没有网络连接焊盘选项的效果如下图9：我们可以看到没有网络的焊盘是没有扇出的。

图9

我们只取消第二个选项，即最外围两层焊盘的扇出效果如下图10，这时可以明显看到BGA的外层两排的焊盘都没有扇出。

图10

末了我们把这两个选项全部取消，效果如下图四，最外围两层焊盘和没有网络的焊盘都没有扇出。

图11

到这里BGA扇出的操作就全部完成了，过程大略，操作便捷，大家动手试一下就明白了。
实在现在Altium Designer已经摆脱当年PROTEL的低端形象，现在带给我们很多高端实用功能，而且也方便初学者上手，是LAYOUT工程师值得相信的软件。

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