xMEMS推出固态\"芯片风扇\" 为智好手机及其它设备降温

该公司称，XMC-2400 每秒最多可运送 39 立方厘米的空气，并产生 1000 帕斯卡的背压。
比较之下，Frore Systems 公司的AirJet Mini Slim（另一种固态冷却办理方案）可产生 1750 帕斯卡的背压。

xMEMS 没有解释它能散发多少热量。
xMEMS 声称，XMC-2400在超声波频率下进行所有机器操作时都不会发生发火声音，也不会产生振动，估计耗电量为 30 毫瓦。

两者的一个紧张差异是尺寸。
AirJet Mini Slim 厚度为 2.5 毫米，而 XMC-2400 则薄得多，只有 1.08 毫米。
这意味着它可以被塞进 AirJet Mini Slim 无法容纳的更小的空间。
我们还知道，它可以用于顶部透风口或侧面透风口。

其他优点还包括\"大众半导体\公众可靠性、部件与部件之间的同等性以及 IP58 防护等级。
此外，由于冷却器与公司的赛普拉斯全频微型扬声器采取相同的制造工艺，因此制造方面不会有太大问题。

xMEMS 市场营销和业务开拓副总裁 Mike Housholder 并不用除这种技能有朝一日能用于 SoC 内部的冷却硬件--大概是与外部冷却器结合利用。

xMEMS 操持于 9 月向特定客户和互助伙伴演示 XMC-2400，并于 2025 年第一季度寄出样品。
下一季度将在台积电和博世开始量产。