信息技能应用项目（2）：高密度三维互连电子产品用PCB解决筹划

项目先容：

（Rigid Flex Printed Circuit Board）,是由刚性和挠性线路图层用开窗粘接层压合在一起组成的以金属化孔形成导电连通的印制电路板，它的刚性部分紧张承载元器件，挠性部分实现弯折传输功能。
随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展，急需将刚性和挠性这两类印制电路板组合在一起形成刚挠结合板来知足用户的需求，实现电子产品高密度三维互连。

深南电路将刚性和挠性电路板结合在一起开拓了适宜高密度三维互连的刚挠印制电路板，成功运用于国内外航空、航天、医疗、通讯、工控等领域。

该成果打破了刚挠结合板窗口制作技能，压合加工技能，多种工艺稠浊技能，高可靠性检测技能等关键点，为用户供应产品设计办理方案，实现了高密度三维互连刚挠印制电路板的高可靠性高良品率的批量生产；该成果已成功申请10项专利，个中5项为发明专利。
紧张技能创新包括：

1.可批量加工板厚在0.25mm-5.0mm，层数在4-32层，尺寸最大为1080mm550mm的高密度三维互连刚挠印制电路板。

2.打破了刚挠结合板窗口制作技能，可实现多种开盖工艺，紧张有通窗制作法、铜箔蚀刻法、正反控深法、添补法、激光切割法、阻胶法，达到国际前辈技能水平。

3.打破了高精度加工技能，PP溢胶掌握0.5mm以内，超越IPC-6013行业标准规定的1.5mm,覆盖膜溢胶掌握0.15mm以内，对位精度5mil以内，控深精度2mil，达到行业前辈技能水平。

4.实现了刚性与挠性电路板结合在一起多种构造的高密度三维互连刚挠PCB设计办理方案，为客户供应高性价比，高可靠性的产品方案。

5.节制了前辈的产品检测方法，产品性能通过了热冲击、高低温冷热循环、回流焊、弯折等可靠性测试，可以经受288℃10秒5次，无铅回流10次的热应力，三维互连弯折10000次以上测试哀求，达到产品可靠性的国际前辈水平。

6.本钱方面，将刚性板、连接器及挠性板多个功能模块整合集成到一款PCB上，由以往的多个物料生产加工、管理，变为一个物料的生产加工、管理，精简了物料的生产加工和运输流程，降落了PCB采购、组装、管理和运输本钱。

——来源：《2019年电子信息行业自主创新成果推广目录》