计划总投资约30亿元！博敏电子新一代电子信息家当投资扩建项目开工

市委布告、市人大常委会主任马正勇，市委副布告、市长王晖，中国印制电路行业协会秘书长洪芳，博敏电子董事长徐缓出席活动。
市委常委、副市长、梅江区委布告陈金銮主持活动。

市委副布告、市长王晖致辞。

中国印制电路行业协会秘书长洪芳致辞。

博敏电子董事长徐缓致辞。

据悉，扩建项目位于梅州市经济开拓区东升工业园，操持总投资约30亿元，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。

紧张产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，将运用于5G、做事器、MiniLED、工控、新能源汽车等干系领域。
该项目立足于培植具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具“四平台一高地”的行业智能制造标杆示范项目。
项目拟分两期培植，首期拟投资20亿元，估量2023年12月竣工投产；二期拟投资10亿元，估量2025年12月竣工投产。

博敏电子新一代电子信息家当投资扩建项目的开工，是梅江区贯彻落实市第八次党代会“狠抓发展第一要务，全面引发实体经济内生动力”支配哀求的主要举措。

近年来，梅江区致力广东梅州经济开拓区提质增效，武断不移“强龙头、补链条、聚拢群”，大力推动电子信息家当转型升级，不断向高精尖延伸、向高附加值延伸、向家当链供应链当代化高等化延伸，经开区获批省级家当转移工业园、省十大高质量发展突出经开区、省级新一代电子信息家当（电子电路制造）特色家当园，工业经济发展根本得到进一步夯实。

接下来，梅江区将全面贯彻落实市第八次党代会精神，坚持“亩产论英雄”，卯足劲头“加油干”、提振信心“加速跑”，不断完善提升经开区根本举动步伐、壮大电子信息家当集群，迅速掀起新一轮“主攻工业、决斗园区”的热潮，为梅州加快实体经济发展，推动全面振兴、共同富余注入新活力、积蓄新动能。

市领导曾永祥、梁维、李远青、蒋鲲、马志元出席活动。

【全媒体】何苑妮

【图片】袁群华

【通讯员】钟戈 钟伟才 陈绮冰 魏键华

【作者】 何苑妮

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端

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