弘信电子取得激光打孔及分拣设备专利实现智能制造
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 01:44:54
专利择要显示，本发明公开了一种激光打孔及分拣设备，包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工位分拣转盘机构、移料机构及上部相机；激光打孔机构包括激光事情台、移动模组、激光器及相机模组，升降平台机构设置在机架事情台上；多工位分拣转盘机构包括旋转电机及多工位转盘，旋转电机设置在机架的事情台上，多工位转盘设置在旋转电机的旋转台上，移料机构包括机器人及吸盘治具，机器人设置在机架事情台上，吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上，上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上，用于识别升降平台上的物料。
本文源自金融界
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