一名「新手」电子测试工程师需懂8种SMT检测技能看过正文全明白

一、SPI锡膏检测仪

SPI锡膏检测仪利用光学的事理，通过三角丈量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度打算出来，它的浸染是能检测和剖析锡膏印刷的质量，提前创造SMT工艺毛病，让利用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的毛病，给操作职员强有力的品管支持，增强制程性能。

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二、人工目检

人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜，用肉眼不雅观察考验印制电路板及焊点外不雅观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。

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三、数码显微镜

数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图像放大后显示在打算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配丈量软件可以丈量各种数据。
适用于电子工业生产线的考验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中涌现的焊接毛病的检测等。

四、SMT首件检测仪

通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入丈量数据，实现SMT生产线产品首件检讨化繁为简，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。
杜绝误测和漏测，并自动天生测试报表存于数据库测试报表存于数据库。

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五、AOI自动光学检讨

AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测，利用光学和数字成像技能，采取打算机和软件技能剖析图像而进行自动检测的一种新型技能。

AOI设备一样平常可分为在线式（在生产线中）和离线式两大类。

AOI检测是采取了打算 机技能、高速图像处理和识别技能、自动掌握 技能、精密机器技能和光学技能整合形成的一种检测技能。

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AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经由图像处理，检讨出PCB上毛病：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、 少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚波折，并通过显示器或自动标志把毛病显示/标示出来，供维修职员修整。

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六、X射线检测(简称X-ray或AXI)

自动X射线检测AXI(AutomaticX-raylnspection)

X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来创造毛病，紧张检测焊点内部毛病，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。

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X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性， 能穿透物体表面的性能，透视被检焊点内部，从而达到检测和剖析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。

X-Ray检测能充分反响出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不敷，并能做到定量剖析。
X-ray检测最大特点是能对BGA封装器件下面的焊点毛病，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不敷、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。

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七、ICT在线测试仪

ICT在线测试仪，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检讨生产制造毛病及元器件不良的一种标准测试手段。
利用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点打仗，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和分外元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。

ICT分飞针ICT和针床式ICT：针床式ICT可进行仿照器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具， 夹具制作和程序开拓周期长。

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飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在x－y机构上装有可分别高速移动的4～8根测试探针（飞针），最小测试间隙为0.2mm，飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开拓韶光短，但测试速率相对较慢是其最大不敷。

八、FCT功能测试(Functional Tester)

功能测试（ FCT：Functional Circuit Test）指的是对测试电路板的供应仿照的运行环境，使电路板事情于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。
大略说便是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常事情就表明线路板合格。

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以上8种详细解释了在高度繁芜线路板测试中采取组合式测试方法，而详细采取哪一种方法，应根据SMT生产线的详细条件以及表面组装组件的组装密度而定。