2024Q2全球IC发卖额同比增29%半导体成本支出同比减9.8%

▲ 图源 SEMI 与 TechInsights

报告指出环球集成电路发卖总额在今年二季度实现了 27% 的强劲同比增幅。

报告估量三季度 IC 发卖额将飙升 29%（IT之家注：根据下方柱形图此处为同比增幅），冲破 2021 年创下的历史极值。

此外需求的改进也推动 2024 上半年 IC 库存水平同比低落了 2.6%。

▲ 图源 SEMI 与 TechInsights

而在半导体行业成本支出方面，虽然 2024 年二季度的支出规模较 2023 年同期减少了 9.8%，但仍高于 2024 年一季度。

随着 AI 芯片需求的不断增长和对 HBM 内存的快速运用，估量半导体行业成本支出将从本季度开始转向积极，存储干系部分将在三季度实现 16% 环比增幅，而非存储支出环比增幅则将落在 6%。

▲ 图源 SEMI 与 TechInsights

在其它数据方面，该报告提到二季度环球晶圆厂总产能为 4050 万片 12 英寸晶圆当量，估量三季度将增长 1.6%。

个中晶圆代工与逻辑干系产能在 2024 年二季度实现 2% 增幅，三季度增幅有望达 1.9%；而受到 HBM 强劲需求和定价改进两方面的推动，存储晶圆产能在本季度的增幅将达 1.1%，高于上季度的 0.7%。

此外 2024 上半年电子产品发卖额因时令性成分和较弱的消费者需求下滑 0.8%，今年三季度电子产品发卖估量将涌现反弹，同比和环比增幅分别为 4% 与 9%。

SEMI 首席剖析师 Clark Tseng 表示：

只管今年上半年半导体成本支出温和，但我们估量在存储成本支出的带动下，2024 年第三季度将开始涌现积极趋势。

对 AI 芯片和 HBM 内存的强劲需求正在推动半导系统编制造生态系统各个环节的古迹。

TechInsights 市场剖析总监 Boris Metodiev 则表示：

随着市场为 2025 年的激增做好准备，今年全体半导体供应链都在复苏。

AI 肯定会连续推动高代价集成电路进入市场，同时也会支持 AI 芯片尤其是 HBM 的产能扩展所需的成本支出。

随着消费需求的复苏，以及 AI 等新技能被推向边缘，单位产量以及收入将有所规复，并为更广泛的半导系统编制造业供应支持。