一文读懂电子工程师的开拓产品流程

首先这篇文章是一篇硬核！
！

基本无插图，但是领悟了笔者事情至今的所有关于电子产品开拓硬件部分的心血。

最近由于事情和非事情的事情缠身，以是笔者失落踪了大半年。
这几天蹭着有点空余韶光，把自己做产品的开拓思路（工程师的角度，非产品经理角度）给理清楚一下，做了个脑图，接下来的文章也会以脑图的框架来写。

AM335X开拓文档和大话Verilog的文章，还有很多没写，由于考虑到受众问题，后续以脑图框架优先，抽空更新下这2个系列。

脑图内容目前只出了辅导框架，后续会同步更新到"大众年夜众号去，欢迎大家关注我的"大众年夜众，互相交流。

脑图内容

脑图是花了2天写写改改的，接下来一周的紧张任务也是进行小改动，欢迎各位给我公众年夜众号留言，让我完善框架内容。

公众号申请的时候腾讯已经关闭了评论的功能，以是平常留言有空看的时候常常就过期了。

这里约定个韶光

（韶光2019-9-20至2019-9-27的留言，我都会去看，看到好的我会回答并且完善到脑图框架去，之后就按照框架内容过来分享）

文章的思路基本会用：组成+为什么+知识点

产品开拓流程

硬件部分详细实现部分（功能性）一、CPU框架1、ARM和X86的选择2、CPU外围器件搭配2.1、DDR2.1.1、DDR拓扑2.1.2、匹配电阻、端接电阻2.2、FLASH2.2.1、AM335X的GPMC（AM系列专属的通用掌握器）的3种连接办法2.2.2、GPMC内容：文件：AM335x Technical Reference Manual2.2.3、NAND FLAHS/NOR FLASH2.2.4、通信办法2.3、外围电源2.4、最小系统2.4.1、晶振2.4.2、复位3、单CPU和双CPU、是否外搭FPGA/DSP二、外围功能1、程序的烧写办法1.1、SD+串口1.2、JTAG2、UART2.1、通信办法：RS485/RS2322.2、串口3、总线3.1、CAN/I2C/SPI3.2、data bus/address bus/control bus4、网络4.1、RGMII/MII4.2、EtherCAT/IEEE802.34.3、各级充当的角色5、USB6、SD卡7、GPIO口数量7.1、LED7.2、外部中断7.3、IO掌握三、通过外围功能返回CPU的详细型号选型四、驱动部分1、CPU IO驱动能力有限1.1、电压部分1.2、电流部分2、电平转换2.1、电压转换2.1.1、TTL和CMOS2.1.2、TTL和LVCD五、电源处理1、系统主电源供应1.1、BUCK1.2、BOOST1.3、DC-DC和LDO2、各模块电源供应3、电池模块4、电源的滤波、EMC处理4.1、有源滤波4.2、无源滤波产品性能设计一、兼容性设计二、EMC、可靠性、热设计三、安全性1、防反接2、自断电四、可生产性1、测试点2、座子位置、涉及到电气布线和一些线束带来的滋扰、板间滋扰3、可装置性

附上自己所做的脑图，方便大家保存图片有空多思考下

写在末了的话为什么没有软件和调试生产部分？由于精力有限~~~以是这部分后续再进行增长写一个很多人问我的问题吧，同时也送给各位同行为什么事情多年后你依旧选择做电子工程师？

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