成长机会来了！便携式、可移动电子设备对Flash需求越来越高

兆易创新近日宣告正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微掌握器。

据理解GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，为须要高效无线传输的市场运用持续供应办理方案。
全新产品组合供应了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开拓板卡申请，并将于12月份正式量产供货。

事实上兆易创新因此存储器为出发点的半导体公司,其SPI NOR Flash已经连续十年在市场霸占率排名前三,市场霸占率也已经超过了20%,险些所有须要存储代码的运用领域都有覆盖。

Flash迎来发展机会

当下家当数字化转型、数字中国培植等的发展带动更高更大的数据量，在所有行业的数字化发展当中，Flash对付数据的存储、代码的存储至关主要，可以说是系统运行的保险箱，同时广泛的运用处景也须要功能丰富的存储器供应支持。

9月26日，第11届年度EEVIA中国硬科技媒体论坛暨家当链研创趋势展望研讨会上，兆易创新Flash 奇迹部产品市场经理张静女士表示，随着越来越多的电子设备趋向于便携式、可移动性方向的发展，对付低功耗的需求带来延长续航韶光变得越来越主要。

什么是Flash？flash闪存是非易失落存储器，可以对存储器单元块进行擦写和再编程。
任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行，以是大多数情形下，在进行写入操作之前必须先实行擦除。

张静女士表示，Flash作为电子设备系统非常主要，到目前，兆易创新Flash出货量已经超过200多亿颗。

兆易创新Flash从运用来看，近几年来发展非常快，十年前仅布局消费类领域。
由于近些年来一些新兴领域发展带动，比如物联网、手机OLED屏幕、5G基站和汽车电子等，Flash运用领域越来越广泛。
推动了Flash新发展机遇。

产品丰富基于强大研发实力

存储行业快速发展，源于兆易创新对研发投入的重视和强大的研发实力。
以是从产品布局上来讲，近些年来变革也非常大。

张静女士称，兆易创新现在存储线产品线不止有NOR Flash，NAND类型拓展得更丰富，可以支持四种类型，容量拓展到8GB。
近些年根据不同运用处景，也开拓丰富的新型封装形式。
温度等级方面，兆易创新不但是拓展了工规的85度，车规125度也可以支持。

张静女士总结，兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装办法。
产品布局多样化来自于公司对研发的重视，逐年提升的研发投入提升兆易创新产品竞争力。

推出不同低电压、低功耗办理方案

随着物联网、可穿着、汽车电子等新型领域的发展，对Flash的性能需求和哀求越来越高。
从Flash中直接运行代码，可以节省RAM，从而节省本钱。
对付汽车电子这类须要高性能Flash，希望能提高传输速率，做到及时相应，从而提高用户的体验感。

对此兆易创新提出了高性能的办理方案，推出了T系列、LT系统，此系列最高性能可以支持到200MB每秒，这也是当前可以做到的业界性能领先的四口产品。

对付高性能需求，兆易创新推出了八口SPI Flash产品，在四口的产品上IO数量扩大了一倍。
最高性能可以支持400MB每秒。

不同运用对Flash电压需求也是不一样，环球能源有限，节约能源的设计理念已经成为半导体行业一个紧张的推动力。
兆易创新认为低电压、低功耗，是现在及未来的发展方向。

兆易创新秉承节约能源理念，推出了不同低电压、低功耗的办理方案，来知足不同运用的需求情形。
电压从3伏、到1.8伏，宽电压1.65到3.6伏，再到更低的电压需求，到1.2伏。

领先的封装形式

Flash封装在不同的运用提出了不同需求。
随着集成度越来越高，在一些尺寸受限的运用哀求下，进一步缩小Flash的体积。

针对缩小封装，兆易创新推出了业界首颗1.21.2的封装，USON6封装形式，这种封装易于焊接和封装，比较耐用。

以及WLCSP封装，可以做到和裸die封装尺寸大小同等，也可以做到产品中最小的封装形式。
但是它随意马虎受损，系统的门槛会更高。
当前在消费电子运用比较多。

在扩大封装容量上，也提出了不同的引领创新的办理方案。
在64兆的容量上，推出了业界最小尺寸的32mm FO-USON 8封装。
这个封装形式是和USON 32的封装形式完备兼容。
当前USON 8 32的封装最大可支持容量是32Mb，而兆易创新可以做到64Mb，客户有扩容的需求，直接可以将其扩到64Mb，而无需更新PCB。
其余和当前64Mb主流的封装USON 44比较，32的封装空间体积也减少了70%，对付紧凑型的设计，可以有更灵巧的设计空间。

在128Mb的容量上，推出了业界最小尺寸的33mm封装。
33的FO-USON8封装，兆易创新也可以做到和传统的USON8 33封装形式完备兼容。
当前业界USON8 33最大可支持容量是64Mb。
客户有扩容需求，可以直接将其扩展到128Mb，而无需更新PCB。
和128兆主流的封装形式USON8 65比较，在空间体积上，33的封装相对来讲减少了85%空间体积，这个缩小是非常明显。
以是无论是从空间体积还是扩大容量方面，这两个封装形式都有非常大的上风。

前辈工艺制程SoC对NOR Flash的需求兴旺

7纳米以下的制程工艺可以为汽车运用、手机、云打算SoC处理器带来更快的打算速率、更强的图片处理能力、更长的电池续航韶光。

高性能低功耗SoC需求，对Flash也提出了更高哀求，希望Flash可以做到高性能、低电压、低功耗。
对此，兆易创新也是推出了不同的办理方案。

兆易创新推出了更低电压的办理方案，即NOR Flash的核心供电和IO的供电电压都是1.2伏。
这种方案它的电压是和核心电压SoC 1.2伏保持同等的电压值，这样就可以精简1.2V SoC的电路设计，不须要增加升压电路就可以直通信。

其余还提出了1.2伏VIO方案，此方案的核心电压还是保持1.8伏，但是IO接口的电压降落到1.2伏，和核心电压为1.2伏的SoC在通信的时候，无需增加升压电路，就可以直接通信，精简1.2伏SoC的电路设计。
同时保持了1.8伏的供电，可以做到和1.8伏同等的高性能的水平。
其余IO口的电压降落，花费功率也会降落。