一位工程师的焊板总结

新来的嘛，自然不会给什么主要的事情做，就叫焊板；不过也好，良久没有动烙铁了，恰好，可以再熟习一下。

焊接一样平常的贴片封装焊接步骤：先在一边焊盘上锡用镊子夹取须要焊接的元件并放置到焊盘先在有锡的焊盘上固定元件的一头再给元件的另一头上锡固定履历总结

我一开始便是以这个步骤焊接的，不过在焊接完之后，以水平角度看板子上的元件创造，有虚焊的情形。

而且虚焊的情形紧张是发生在后上锡的一头，这紧张该当是和我用烙铁头给元件另一头上锡的动作有问题有关。

因此我改变了上锡的动作。
原来焊插接件总是在焊完后习气的把烙铁头顺着引脚，往上提。

不过我创造这个动作在焊贴片的时候不太好，会导致锡沾不上焊盘；以是我将自己之前忘上提的动作改为了往下压的动作。

其余便是，为了确保一开始焊的那头不会虚焊，可以在焊完后拔一拔，试试焊实了没有。
虚焊的元件一拔就掉了。

焊接QFP等管脚比较多的元件焊接步骤先在焊盘上上点锡固定元件堆锡刮锡履历总结

要这么做，一个好的烙铁头很主要！
那种不沾锡的烙铁头就算了吧，会疑惑人生的。

焊完后检讨一下管脚是否有短路，有时候没把稳就有那么两三个管脚还是短路在一起的。

如果有锡刮不下来就上点助锡膏吧，没有这个东西搞不定的元件。

上一些焊接的图吧

文章转自：面包板社区，链接：https://www.mianbaoban.cn/blog/3868882-405089.html

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