编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 02:00:33
专利择要显示,本公开涉及处理系统,并且更详细地涉及被设计为在集成电路制造和/或利用期间减少静电放电和/或电磁滋扰的影响的集成电路(IC)封装。IC组件可以包括定位在冷却系统与散热构造之间的晶片。冷却系统和散热构造包括处于接地电位的导电材料,使得热系统充当电接地。晶片可以电连接到冷却系统和散热构造,以减少组装过程期间的静电荷累积。冷却系统和散热构造可以进一步供应射频(RF)屏蔽,以减少IC组件的利用期间的电磁滋扰。
本文源自金融界
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