问计宽禁带功率半导体成长 汉源新材料匠心助力家当进击

　　作为海内宽禁带半导体行业的技能盛会，本次会议以“匠心铸新材 聚芯筑湾区”为主题，汇聚国内外有名高校、海内科研机构、行业内顶级专家、企业家代表近300人，在共享宽禁带功率半导体、封装材料家当领域的技能创新之余，与会专家人士在探索新基建、“十四五”方案带来的家当发展新机遇方面展开深入热烈互换，为推动中国宽禁带半导体家当的高质量发展积极献计献策。

　　中国半导体行业协会副理事长丁文武、广东省工业和信息化厅总工程师董业民、中国电器工业协会电力电子分会常务副理事长肖向锋、工信部电子信息司原副巡视员关白玉、广东省工业和信息化厅电子信息处副处长陈世胜、广州市工信局电子信息工业处许剑处长、广州开拓区工信局雷敏副局长、广州市半导体协会副会长/广州安凯微电子株式会社董事长胡胜发、广州汉源新材料株式会社董事长陈明汉等共同出席会议。

中国半导体行业协会副理事长丁文武致辞

广州市半导体协会与广东省集成电路行业协会副会长胡胜发致辞

广州汉源新材料株式会社董事长陈明汉致辞

行业组织/研究机构不雅观点：

　　新基建浪潮下，宽禁带功率半导体的研发与运用日益受到重视，成为了智能化、信息化社会不可或缺的底层技能。
在家当的火热发展趋势面前，我们要复苏的认识到宽禁带半导体家当具有极高的技能壁垒、人才壁垒、资金壁垒。
目前环球家当格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势，国外巨子研发投入大、布局韶光早，在技能积累、人才、资金、组织运营方面相对海内企业具有强大的领先上风。
目前，我国宽禁带半导体家当跟天下前辈水平还有较大差距，面临的困难仍旧很多，最突出的一个是技能层面上面临的技能难题还很多，如衬底材料的完全性、外延层及欧姆打仗的质量、工艺稳定性、器件可靠性以及本钱掌握等，家当化的难度比外界想象的要大很多。

　　另一个主要问题便是家当的生态环境不完善，宽禁带功率半导体是涉及多学科、跨领域的技能和运用，须要联合多个领域上风资源，开展多学科、跨领域的集成创新，产研结合深度、转化速率要有待加强。
海内涵家当生态的成熟度上与国外的差距还比较明显，高下游协同不敷，尚未办理材料“能用-可用-好用”发展过程中的问题和障碍，宽禁带功率半导体须要家当链、创新链的协同发展。
专家不雅观点：

　　随着5G移动通信、雷达探测、轨道交通、光伏发电、半导体照明、高压输变电等领域的快速发展，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以高效的光电转化能力、优秀的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等上风成为支持新基建的核心材料。

　　碳化硅与氮化镓上风互补。
GaN功率半导体的市场运用领域倾向中低电压范围，集中在1000V以下，而1000V以上的中高电压范围内SiC更具上风，两者的运用领域覆盖了新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴运用市场。

　　以近期国内外大热的新能源汽车为例，新能源汽车存在的核心困难是充电速率过慢，主流的研究热点集中在快速充电技能上，而快充技能的实现就须要用到高压SiC半导体器件。
未来，在包括车用、赞助举动步伐、充电桩等全体新能源汽车家当，均会成为支撑SiC在中高电压领域高端运用的主要组成部分。

　　在射频通信方面，GaN技能正助力5G通信的发展。
5G移动通信从人与人通信拓展到万物互联，估量2025年环球将产生1000亿个设备的连接。
5G技能不仅须要超带宽，更须要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性，以支持海量设备的互联。
GaN功率器件可以供应更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

　　当现代界能源发展以电为中央、以新能源大规模开拓利用和电动汽车等新型用电举动步伐广泛发展为标志的新一轮能源革命发达兴起。
推动中国宽禁带功率半导体家当，成为发展培植绿色节能社会与智能制造的关键一环。
在中国加速推进碳达峰、碳中和的背景下，能大幅降落电力传输中能源花费的宽禁带半导体正快速成为中国半导体行业研究的重点。

　　汉源新材料不雅观点：

　　“目前，全国对半导体家当都十分关注，集成电路、半导体家当非常热火。
想要推动半导体家当的稳定持续发展，创新很主要，我们一定要通过不断创新，来实现企业、产品的弯道超车。
”汉源新材料董事长陈明汉表示，作为本次会议的主理方，创始于1999年的汉源新材料已经成为行业领先电子材料及运用技能方案供应商。
22年以来，一贯专注新材料的研发与创新，匠心打造高质量新材料，致力于推动关键材料国产化，助力中国芯。
并且，汉源自主创新核心涂敷技能达国际前辈水平，已经被广泛运用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。

　　会议期间，中国半导体行业协会副理事长丁文武，调研了汉源新材料，对汉源新材料在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果给予了高度肯定，同时希望汉源可以立足自身的技能积累，携手家当界攻坚克难，连续打破核心关键技能，为宽禁带半导体家当的高质量发展贡献更多的力量。

中国半导体行业协会副理事长丁文武调研汉源新材料

　　在当前的政策、市场利好背景下，宽禁带半导体家当的高质量发展，须要产学研各方凝聚共识，走自主创新、自主可控的发展道路，努力打赢“卡脖子”技能攻坚战。
对此，汉源新材料注册了独资子公司汉源微电子封装材料有限公司，在功率半导体封装材料领域加大投入，携手行业有名教授，引进适用于宽禁带半导体封装的烧结银技能，年内完成量产烧结银的准备事情。
同时，汉源新材料将充分发挥在精密预成型焊料领域的技能上风，在通讯、轨交、电网、做事器等领域进一步拓展国产替代的用户群体和运用处景，力争成为国产高端制造供应链中可靠的一环。
未来，汉源新材料将依托自身在封装材料及工艺方面的技能积累，与社会各界一道携手推动宽禁带半导体家当行稳致远。