AD画板若何提高工作效率？

完成后的PCB

常日事理图设计完成后，就开始PCB设计。

有几个地方须要把稳：

1.事理图设计完成后一定要先评审，确保无误后再进行PCB设计。

2.PCB布局（担保USB，RJ45及其它连接器位置得当），这些都须要跟构造工程师一起确认。

3.设置好走线规则，否则事倍功半。

4.覆铜前一定要记得补泪滴。

以上便是PCB设计前的一些准备事情。

PCB设计过程中的一些快捷办法有助于提高画板效率。

Ctrl+鼠标左键 对正在布的线完成自动布线连接（如果走线比较长，这个快捷键挺好用）。
E+M+C 点击空缺处可迅速找到PCB上想要的元件。

J+C 弹出对话框输入元件位号，可直接找到元件位置。

E+O+S 设置原点（一样平常设置在PCB左下角，方便贴片的时候导出元件位置）P+T 布线选中 + 空格 旋转元器件V + F 全体PCB全局最大显示V + B 查看PCB反面布局T+E 补泪滴P+G 铺铜Ctrl + M 丈量间隔Shift + C 取消高亮（也可以取消丈量间隔的显示）Ctrl + H 删除同一网络的走线（这个用起来比较方便，也可用T+U+N）Q 快速切换公制/英制单位（在对话框中快速切换快捷键为CTRL+Q）Shift+S 切换单层显示和多层显示（在画完PCB检讨的时候用起来比较方便）shift+ctrl+空格 切换布线形式（45度，任意角度或弧形走线）Ctrl + Shift + L/R/T/B 两个及以上元件的左/右/上/下对齐Ctrl + Shift + H,V 两个及以上元件的水平对齐/垂直等间隔对齐T + U+A 删除所有走线Ctrl + (shift) + Tab 切换文档显示P+L+D 板框尺寸标注T+G+E 显示覆铜T+G+H 隐蔽覆铜T+G+A 重新覆铜

把稳：

1.覆铜（地上的过孔一样平常跟都是直连，连接器，插件等为了焊接方便，需设置为花焊盘）

焊盘设置前（插件直连）

焊盘设置后（插件花焊盘）

设置方法可见我之前的文章《【AD16小结1】再次敷铜，过孔总会变成花焊盘，怎么办理？》

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本日的分享就到这里，希望对你有用。

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