SMT贴片加工时锡膏若何选择？

如何选择：

由于焊锡种类繁多，因此我们须要根据自身产品的需求与工艺流程以及洗濯方法进行选择，常日该当怎么选择：

1、对付焊接过后不打算进行洗濯工序的电子产品，应该首选免洗濯型锡膏。
它具有残留物低的特点，但是在选型时应该把稳焊锡膏与预涂焊剂的匹配性，以及与发泡工艺的适应性。

2、若是电子产品焊接后须要进行洗濯，则应该根据洗濯工艺来选择锡膏。
比如采打水洗办法，则可以选用水溶性锡膏，如果有机氨类皂化剂，对须要洗濯的PCB板进行焊接。

3、如果要选用voc免洗型锡膏，则应该把稳与设备的匹配性，如设备本身的耐堕落性、预热温度是否适应，常日哀求与温度适当增高，以及PCB基材是否适应，例如有的基材吸水性大，易涌现气泡毛病。

4、不管选用哪种类型的锡膏，都应把稳锡膏本身的质量以及焊机的适应性，特殊是PCB预热温度，这是担保焊锡膏功能实现的紧张条件。

5、对付发泡工艺，应常常测试焊机的焊接功能和密度，对付酸值超标和含水量过大的，应改换新的锡膏。

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