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英伟达赚疯背后三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 02:24:45

编辑丨苏建勋

英伟达赚疯背后三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析

AI热潮之下,除了英伟达一骑绝尘,一众HBM(高带宽内存)公司的争夺也热火朝天。

2月26日,美光宣告最新的HBM3E由于功耗比同行低30%,将用在英伟达H200上;同一天,SK海力士也搬出新进展——2024年仅过不到2月,SK海力士整年的HBM产能已经被预定一空,目前正在为明年做准备。

到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E,容量达到了36GB。

作为一种全新的内存芯片,HBM不仅内存带宽更大,还能搭配在GPU和CPU上利用,适用于AI大模型的推理和演习。

过去一年,HBM一贯处于焦灼的产能紧缺、产品价格飞腾的状态。
可以说,英伟达在过去一年卡住了一众AI大模型公司的脖子,HBM则是牢牢卡住了英伟达的脖子。

在HBM的决赛圈,不是所有内存芯片公司都能拿到入场券。
环球只有三家公司能上牌桌:SK海力士、美光、三星。

目前来看,这三家公司处于困难的产能爬坡关键期和产品攻坚阶段,HBM不仅是这三家的决胜关键点,更是AI行业的决胜时候——HBM为何有这么大的魔力?

AI时期,HBM技能走到台前

HBM的竞争,在OpenAI带火新一轮AI浪潮之前,就已经在家当链上隐秘发生,但直到2023年才真正走到了台前。

在英伟达首创的AI芯片革命之下,GPU逐渐接替CPU成为了核心处理器。
只是,GPU的打算过程更繁芜,也须要存储芯片以更强大的带宽来承接数据,缩短打算的韶光。

过去,处理器上常见的存储方案是DRAM(动态存储器),而在AI时期,行业考试测验将多片DRAM芯片、用3D堆叠的办法堆在一起,直接和GPU进行封装。
比较传统的DRAM,HBM存储容量、带宽更高、时延也更少。

最早打破核心难点的是SK海力士。

早在2013年,SK海力士最早开拓出TSV技能,并运用在DRAM——便是在只有几十纳米大小的DRAM芯片上,钻几千个小孔,在孔内穿上电极,让这些芯片有机连接起来。

2016年,三星也开始冒死追赶海力士,并流传宣传先于对手开拓出了第二代HBM。

这样的戏码此后每隔两年旁边都会上演一次,三星和海力士都在打劫卡位更新一代的HBM技能。
至今,行业已经跑完了五代的产品迭代。

开拓迭代顺序为:HBM(第一代)——HBM2(第二代)——HBM2E(第三代)——HBM3(第四代)——HBM3E(第五代)

SK海力士

HBM的技能争夺战不仅仅是两家韩国厂商的游戏,在HBM上掉队许久的美光也加入了战斗。
为了只管即便缩短追赶的韶光窗口,美光直接跳过此前的弯弯绕绕,押注最难的HBM3E。

按照美光的操持,其产品将在2024年开始发货。
HBM在2023年产能的空缺,也让英伟达乐意押注履历尚短的美光。

美系厂商的激进步调,引发了韩国厂商的焦灼。
为了支持HBM的发展,韩国近期还直接把HBM定为国家计策技能,最多可以给这两家厂商40%的税收减免。

AI的争夺战,往上游追溯,也是一场缄默的国家较劲。

新晋财富密码

三家存储大厂如此看重HBM,也是由于这一全新的内存形态,实实在在了挽救了这三家企业濒危的古迹。

曾几何时,芯片家当链上先后经历了惶恐式囤货,各家存储芯片厂商畸形扩产,而后消费电子需求疲软又给了大家重重一击。
各类各样,存储厂商库存高企,经营状况跌入冰点。

而HBM则是一个全新的增长飞轮。

吃掉环球HBM最大份额的SK海力士,靠HBM打了一场翻身仗。
这家公司发布的2023年Q4财报显示,SK海力士时隔四个季度首次扭亏为盈,HBM的销量同比增长了五倍。

股价方面更是一骑绝尘。
最近一年,SK海力士股价同比上涨了85%,近期股价险些创下20年来历史最高点。
尝到了甜头,SK海力士把接下来的发展愿景定为——成为「全面的AI存储供应商」。

不过,SK海力士的产能缺口涌现,行业中也在急迫探求下一个海力士替代的需求,股价盛景同样涌如今竞争对手处。
近一年来,美光股价上涨了70%,激进的进攻动作,让美光的市值打破千亿美元大关。

一场产能大战一触即发。

三星方面显示,操持于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。
根据操持,三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍,明年将再次翻倍。

为了补充粮草弹药,2023年第四季度,三星特意把持有的ASML股票变卖,用来投入全新的HBM产线,包括斥资105亿韩元收购了韩国天安市的工厂和设备,以及操持投资1万亿韩元培植新的包装线。

SK海力士的量产节点故意比三星早了一季度,3月已经量产了第五代高带宽内存HBM3e,产能也估量比去年增加一倍以上。

此外,SK海力士还双线布局。
一方面操持在美国印第安纳州建造一座最前辈的制造工厂,另一方面又操持联合家当力量,和闪存制造商铠侠在日本共同生产HBM。

为了加码高产能,SK海力士更是操持在2024年,保持10万亿韩元的新增成本支出——比去年增长了近七成。

各家激进的扩产,实在离不开英伟达在背后的推波助澜。
有外媒宣布称,为了担保2024年的供应,英伟达此前直接向SK海力士、美光预先支付了HBM3E的预支款,分别为5.4亿至7.7亿美元,用钱来勾引上游补充产能。

为了捉住这波AI红利,也为了押注未来的家当生态位,这三家存储芯片公司,险些往牌桌上推出了所有筹码。

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