阿昆聊针对电子产品物料的“工艺问题”评审的看法

物料生产工艺按阿昆的理解是指物料本身是否适宜当前的生产工艺如焊接、装置等哀求，是否能确保质量与生产效率。

我们在评审物料的工艺性问题该当包括如下方面：

1、优选贴片封装

产品质量、工艺质量正常、综合本钱较低或影响较小的的情形下，原则上优选贴片封装物料，利于自动化生产。

常规情形下不建议利用0201及以下或CSP等工艺难度大的封装（仅针对普通电子产品），这一类物料工艺难度大，和其它物料不匹配也及随意马虎导致工艺水平不在一条线上，而涌现无法兼顾导致的焊接不良问题。

2、插件料

优选宽脚距、短引脚料降落连锡率。
运用中若有高强度连接哀求，优先选用直插件。

3、优选BGA类封装

超100脚的QFP类型器件尽可能优选 BGA封装（实在弗成QFN也行）提升焊接合格率。
由于QFP类型物料最随意马虎因引脚变形而影响焊接质量。

4、程序烧录工具适配性

需烧录程序的芯片在工厂内部有对应的已经在利用下载线或编程器，而非须要利用新规格的下载线，或者烧录器不支持此型号物料（只能用厂家指定编程器）。

由于这样会导致生产用的下载线、编程器越来越多，而不好管理。
当然这个不是一刀切的评审，只是结合生产情形综合选择，尽可能能利用内部现有的下载线，烧录器工具，实在弗成那也没办法。

如何叫尽可能？比如能否让编程器厂家增加新型号、电路设计能否变动以通用现有烧录工具

以上便是阿昆对物料的工艺问题从几个角度的评估，写的不一定全面，可能还有一些方面阿昆还没想到，还有哪些与生产工艺干系的方面未提及到，欢迎大家互换补充留言。