PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)

（1）金属百分含量。
在SMT的运用中,常日哀求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采取的检测方法如下所述 。

①取焊膏样品0.1g放入坩埚。

②加热坩埚和焊膏。

③使金属固化并打消焊剂剩余物。

④称量金属重量:金属百分含量=金属重量焊膏重量100%。

（2）焊料球。
常采取的焊料球检测方法如下所述。

①在氧化铝陶瓷或PCB基板的中央涂敷直径为12.7mm、厚度为0.2mm的焊膏图形。

②将该样件按实际组装条件进行烘干和再流。

③焊料固化后进行检讨。

（3）黏度。
SMT所用焊膏的范例黏度是200~800Pa•s,对其产生影响的紧张成分是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。
一样平常采取旋转式黏度剂丈量焊膏的黏度,丈量方法可见干系测试设备的解释。

（4）金属粉末氧化物含量。
金属粉末氧化是形成焊料球的紧张成分,采取俄歇剖析法能 定量检测金属粉末氧化物含量,但价格贵且费时。
常采取下列方法进行金属粉末氧化物含量的定性测试和剖析。

①称取10g焊膏放在装有足够量的花生油的坩埚中。

②在210℃的加热炉中加热并使焊膏再流,这期间花生油从焊膏中萃取焊剂,使焊剂不 能从金属粉末中洗濯氧化物,同时还防止了在加热和再流期间金属粉末的附加氧化。

③将坩埚从加热炉中取出,并加入适当的溶剂溶解剩余的油和焊剂。

④从坩埚中取出焊料,目测即可创造金属表面氧化层和氧化程度。

⑤估计氧化物覆盖层的比例,空想状态是无氧化物覆盖层,一样平常哀求氧化物覆盖层不超过25%。

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